封装硅胶冷热冲击报告(TS8366)20140807封装硅胶冷热冲击报告(TS8366)20140807.pdfVIP

检 测 报 告R T e s t R e p o r t T C 报告编号： FP-2014-052B21 Report Number D 样品名称： LED 灯珠 Sample Description L 型号规格： TS8366 Model Specification S 委托单位： Title of Client F 检测类别： 委托检测 Service Category 佛山市香港科技大学LED-FPD 工程技术研究开发中心实验室 HKUST LED-FPD Technology RD Center at Foshan Laboratory 申 明 1．本检测报告（包括复制件）未加盖印章一律无效。 2．未经实验室同意，不得复制检测报告；复制必须全文。 3．本检测报告无主检、审核、批准人签字无效。 4．本检测报告涂改无效。 5．一般情况，委托检测仅对来样负责。 6．对本检测报告若有异议，应于报告收到之日起十五日内向本实验室提出，逾期 R 不予受理。 T C 通信地址：广东省佛山市南海区桂城深海路17 号瀚天科技城A 区7 号楼304 单元 邮政编码：528200 D 联系电话：0757 传 真：0757L S F 检 测 报 告 报告编号：FP-2014-052B21 第3 页,共6 页 样品名称 LED 灯珠 检测类别 委托检测 型号规格 TS8366 商 标 / 委托单位 到样日期 2014 年07 月29 日 样品数量 1 款 样品状态 正常 检测日期 2014/7/30-2014/8/6 检测地点 佛山市香港科技大学LED-FPD 工程技术研究开发中心实验室 R 检测环境 温度：26 ℃ ，湿度：60 % 《GB ／T 2423.22-2012 环境试验 第2 部分：试验方法 试验N ：温度 检测依据 T 变化》 本报告仅提供实测值，详见本报告检测结果汇总页。 C 检测结论