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subject: 零件建立規則 Doc. No: Rev:2.0 零件建立規則  日期 版本 變更說明 Modified By 1 2008/10/6 REV:1.0 依 BU1 板本修改 2 2011/7/22 REV:2.0 目錄 Table of Content Joyce Liu 1. SYM建立規則及注意事項 2. PAD命名規則及注意事項 3. SYM命名規則及注意事項 4.零件腳位定義及極性標示 5. 自我QC稽核確認單 　 　 　 　 PS: 請參考 : () PCB Design Guideline for Mobile Phone 111406.doc PCB-設計規範rev4.doc ****************************************************************************************** 目錄 Table of Content 1. SYM建立規則及注意事項…………………………………………………注意事項…………………………………………………注意事項……………………………………………………………………………………………………P16-P19 5. 自我QC稽核確認單………………………………………………………P20 1. 零件建立規則與注意事項: (1) . 完整的零件需有: *.dra,.*.psm,*.txt 特殊Shape :*.ssm (2). 環境設定: (Setup(Drawing Size)(Design Parameters) For 16.3 (2-1). Unit : 使用mm: 4位數建立零件 , mil 2位數建立儲存Padstack的設定單位也須依此規則 (2-2). 圖紙Size選擇Other Size,除非有特別的零件(2-3). 做圖座標保持兩正兩負 (3). 零件的(0,0)基準點請以零件時體大小的中心點為基準(以配合SMT上件時基準點擺設)(4). 零件使用層面介紹:(1)Package_Geometry\Assmebly_Top 零件實體大小繪出 , Width 3mil, 標示PIN1 ● (2)Package_Geometry\Silkscreen_Top 零件本體文字面外型(白漆) , Width 6mil , 標示PIN1 ● 標示的線段與文字不可ON PAD. (3) Package_Geometry\Display_Top 零件文字面極性圖, Width 6mil ,標示PIN1 ● (4) Package_Geometry\Place_Bound_Top 零件高度區 (5) Package_Geometry\Body_Center: 以實體大小的中心點(0,0)為主, 符號: ⊕ (6) Package_Geometry\Soldermask_Top 特製Soldermask-Top Open 區域 (7) Package_Geometry\Soldermask_Bottom 特製Soldermask_Bottom Open 區域 (8) Package_Geometry\Pastemask_Top 特製Pastemask_Top鋼板區域 (9) Package_Geometry\Pastemask_Bottom 特製Pastemask_Bottom鋼板區域 (10) RefDes\Assmebly_Top: 零件編號(ex:C*) (11) RefDes\Silksceen_Top: 零件編號(ex:C*) (12 ) Component Value\Assmebly_Top: 零件的值(ex:100k) VAL* (13) Component Value\Silkscreen_Top: 零件的值(ex:100k) VAL* (14) Device Type\Silkscreen_top: 零件檔名 (15) Device Type\ Assmebly_Top: 零件檔名(DEV*) (16) Board Geometry\Gold_T 新增化金TOP層 (17) Board Geometry\Gold_B 新增化金Bottom層 (18) Package\Geometry\SYM_INFO 編寫零件修改紀錄層面,並標註以下資訊: 1.修改者(Joyce Liu),2.日期(2011-072