OLB制程条件的由来OLB制程条件的由来.pptVIP

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2017-12-18 发布于贵州
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OLB制程条件的由来OLB制程条件的由来.ppt

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OLB制程条件的由来OLB制程条件的由来

OLB簡介目錄 OLB的簡介 OLB的功能 OLB的流程 LOAD UNIT CLEAN UNIT ACF UNIT PRO-BONDING UNIT FINAL BONDING UNIT UNLOAD UNIT OLB簡介本公司使用的OLB機台是由日本芝蒲(SHIBAURA)公司所提供,其主要由LOAD/CLEAN/ACF/PRO-BONDING /BONDING/UNLOAD單元所組成. OLB的英文全稱為Fully Automatic Outer Lead Bonding Line , 中文全稱為自動搭載機. OLB的功能 OLB的主要功能是將TAB的輸出端與玻璃CELL的電極發生固定與導通的效果. 其動作如下所示. OLB的工作流程 TTO-750 LOAD UNIT LOAD UNIT的功能是將開捆完的CELL CASSETTE放入機台MGV小車內,推入機台並進行定位與搬運, 為下一個單元做好準備; 提高機台的自動化程度與設備高的利用率 . CELL CASSETTE如圖所示: CLEAN UNIT CLEAN UNIT主要針對CELL的電極處進行清潔動作;使用無塵擦拭布與酒精,通過一定的壓力使得CELL的電極得以乾淨. 具體清潔動作的示意圖如下所示. ACF UNIT ACF UNIT功能是將TAB與CELL的導電介質ACF貼附在CELL電極上, PRO-BONDING TAB由TAB卷上用金型打拔下來,再通過假壓機搭載在CELL上. FINAL BONDING 對搭載好TAB的CELL進行加溫加壓, 使得導電介質ACF導電與固化. 形成穩定的型態. UNLOAD UNIT UNLOAD UNIT的功能是將本壓完成後的CELL取出,或放置在TRAY盤上或通過CONVEYER輸送給OP進行OLB檢. END 報告作成—王漢忠 6/9 作成: NP211 / 王漢忠 CELL LOAD CLEAN/ACF PRO- BOND ING X/Y BONDING UN- LOAD LOAD CLEAN ACF PRO- BOND ING X/Y BONDING UNLOAD TTO-450 CLEAN TAPE CLEAN TAPE CELL CELL END 謝謝!!! 報告作成—王漢忠 6/9