电子元件焊接质量自动光学检测系统研究.pdfVIP

机械 设计 与制造 第 7期 l22 Machinery Design Manufacture 2011年 7月 文章编号：1001—3997(2011)07—0122—03 电子元件焊接质量的自动光学检测系统研究术 欧阳高飞 邝泳聪 谢宏威 陈 军 (华南理工大学 机械与汽车工程学院，广州 510640) Studyonautomatedopticalinspectionsystem forsolderqualityofelectroniccomponent OUYANG Gao-fei，KUANGYong-cong，XIEHong—wei，CHENJun (SchoolofMechanicalAutomotiveEngineering，SouthChinaUniversityofTechnology，Guangzhou510640，China) 【摘 要】为满足表面贴装电子元件的高密度化、小型化、零缺陷等要求，设计一种电子元件焊接 质量的自动光学检测系统，可将缺件、多锡、少锡、假焊等焊接缺陷检查出来。该系统首先通过图像采集 系统获取电路板图像，并提取元件的检测窗口，通过图像处理得到相应的图像特征，对其特征进行尺寸 的测量和识别，然后与标准数据进行比较，判断元件表面焊接质量是否合格，以达到检测元件的目的。 系统具有运行平稳、操作方便、智能化和模块化等特点，满足实际生产的需要。 关键词：电子元件；印刷 电路板；自动光学检查系统 A【bstract】Tomeettherequirementfor 恸 density，miniaturizationandzerod ctofelectronic components，anautomatedopticalinspectingsystemisdesignedforidentifyingthesoderdefectsofelec— troniccomponentsonprintedcircuitboardsuch missingcomponent，excessivesolder,insufficientsolder， opensolderetc．Inthissystem，theimagesofprintedcircuitboardraeobtainedbytheimage—aquisitionsys— ternandthedetectingwindowisextracted，whichfeaturesevaluatedbyimageprocessingtechniquesraeuti- lizedtomeasurenadidentfiythesizeofitsfeatures．Aftercompraingwiththestandraddata,ju@eshallbe doneonthequalityofSurfa~esolderingwhetheritisqualifiedornot．Theproposedsystemcansatisfythe manufacturingrequirementforsmoothpe~ormnace，convenientoperation,intelligenceandmodulraization． KeywOrds：ElectrOnjccomponent；Printedcircuitboard；Automatedopticalinspectionsystem 中图分类号：TH16，TP274+．5 文献标识码 ：A — 检测。自动光学检测系统能对微小元件和贴装密度高的PCB进行 1 日JI￡一—吾—LJ 检测，而且具有检测标准统一、速度快、利于产品质量在线管理等 目前，对于电路板组装缺陷的检测，通常采用在线测试仪(In