ODF工艺中边框胶穿刺的影响因素研究.docx

文章编号：1006-6268（2012）07-0018-04ODF工艺中边框胶穿刺的影响因素研究技术交流赵德友，刘亮，于翔，龚娟，杨国波（成都京东方光电科技有限公司Cell技术部，四川成都611731）摘要：根据ODF（OneDropFilling）工艺的实际生产情况，探讨了液晶量、边框胶涂布效果、关键工艺生产节拍（TactTime）和外围边框胶（DummySeal）设计方式对边框胶穿刺情况的影响，发现ODF工艺中液晶与未固化的边框胶接触是发生边框胶穿刺的根本原因。液晶量越大边框胶穿刺情况越严重；边框胶涂布效果的直线性越好，其穿刺情况越轻微；液晶与未固化边框胶的接触时间越长，其穿刺情况越严重，甚至出现大量漏液晶；外围边框胶开口式设计有利于改善边框胶穿刺情况。关键词：ODF；液晶量；边框胶穿刺；生产节拍中图分类号：TN873.93文献标识码：AStudyontheInfluenceFactorsofSealantCollapseinODFProcessZHAODe-you,LIULiang,YUXiang,GONGJuan,YANGGuo-bo(CELLDepartmentofChengduBOEOptoelectronicsTechnologyCo.,Ltd.,ChengduSichuan611731,China)Abstract:AccordingtotheactualproductionofOneDropFillingProcess,liquidcrystalamount,thecoatingeffectofsealant,TactTimeofkeyprocessandthedesignmodeofDummySealhavebeendiscussed,whichhaveinfluenceonsealantcollapse.TheresultsshowinODFprocessthebasicreasonofsealantcollapseisthatLCcontactswithuncuredsealant.Thelargerliquidcrystalamount,sealantcollapseismoreserious.Thebetterlinearityofthecoatingeffectofsealant,sealantcollapseisslighter,andthelongertimeLCcontactingwithuncuredsealant,themoreserioussealantcollapse,evenleadingtoalargenumberofLCleak.TheopenmodeofDummySealisbeneficialtoimprovesealantcollapse.Keywords:ODF;liquidcrystalamount;sealantcollapse;tacttimeJul.2012，总第138期18现代显示AdvancedDisplay收稿日期：2012-03-29赵德友等：ODF工艺中边框胶穿刺的影响因素研究引言1.3生产节拍实验根据实际生产经验，ODF工艺中真空对合系统（vacuumassemblysystem，VAS）到紫外固化设备（UVCure）这段工艺的生产节拍对产品边框胶穿刺情况的影响很大。将某种产品经VAS设备真空对合后，分别延迟50s、100s、150s和200s，进入UVCure设备，完成ODF工艺后，在显微镜下观察测量对应样品的边框胶穿刺宽度。近年来，TFT-LCD产品由中尺寸向大小尺寸两个极端快速发展，并且TFT-LCD生产制造技术发展得也越来越成熟[1]。目前，ODF工艺已逐渐取代传统真空灌注工艺，被大规模应用到TFT-LCD面板生产制造中。ODF工艺与传统真空灌注工艺相比，具有工艺时间短、液晶利用率高和自动化程度高等优势[2,3]，但ODF工艺的一个关键点是液晶扩散时，边框胶处于非固化状态，它与液晶材料直接接触时，容易造成液晶材料的污染，同时也容易导致液晶穿透边框胶，即边框胶穿刺现象[1-4]。边框胶穿刺严重时会导致液晶盒（Cell）出现不良，主要不良有漏液晶（LCLeak）、周边GapMura以及粘结力下降等。就目前ODF工艺过程而言，TFT玻璃基板与CF玻璃基板在真空贴合完成后，都需要经过一段时间的搬运才能进行边框胶固化，因此极易出现边框胶穿刺现象。本文主要探讨液晶量、边框胶涂布效果、关键工艺生产节拍以及外围边框胶开闭口方式对边框胶穿刺现象的影响。术1.4外围边框胶的影响实验图1所示为玻璃基板表面边框胶涂布的示意图，阴影部分以外的线条表示的是外围边框胶（DummySeal），分闭口式和开口式两种。以某种产品为例，分别以DummySeal闭口式和开口式生产一