无尘室管制计划.doc

附件C　 无尘室管制方案 一、工业用无尘室管理需求 无尘室的建设工程除了控制污染的重大目的外，还必须达成一般空调设备需要的室内环境所无可比拟的严格要求。其要素为温湿度条件、气流控制、噪音、振动对策等。另外，无尘室设备与制品的制造设备直接连结，直接影响制品的品质，因此必须提供能够柔性对应控制制程相关设备 (局部排气、生产冷却水等) 或、注重品质、变更生产线 (除尘区域的扩大与缩小、热源与诸设备的增强等) 的设备 (表1-1、表1-2)。 半导体生产用无尘室所代表的工业用无尘室中，由于制造装置的电气使用量或排气风量非常大，因此热处理设备、送风设备、排气处理设备极大型化且复杂化，是一般大楼空调设备容量的数倍 (图1-1)。 LCD (TPT) 工场 0.7~0.93 kw/m2 (600~800 kcal/h、m2) 半导体工场 1.16~2.32 kw/m2 (1000~2000 kcal/h、m2) 图1-1 无尘室工场的热负荷比率与概略模块值[热负荷构造 (冷热源)  表1-1 无尘室的要求品质 (256M、IG对应之无尘室规格值例) 项 目 部位 对象 规格值 备考 1.清净度 制成区域 服务区域 256Mbit 1Gbit 0.05μm等级1(JIS等级1以下) 0.05μm等级0.1(JIS规定范围外) 0.1μm等级1000(JIS等级4) 参考半导体工场道路图 S1：T.T.B-TR Laser Particle Counter CNC Counter并用 2.温湿度 制成区域 服务区域 温度 湿度 温度 湿度 23±0.5℃(空间分布) 23±0.2℃(时间变动) 45±3℃ 23±2℃ 45±5℃ Photo Area S1：无规定 S1：无规定 3.气流 制成区域 服务区域 形状 速度 倾斜角 形状 一方向流 0.3m/s (-10%~20%) 14度 非一方向流 S1：9,37N./s±12% 施工调整上8度以下(绢系#80之测定值) 4.过滤 ULPA0.1μM粒子99.9999%以上 (风速：0.35m/s) 测试粒子使用二氧化硅粒子 5.噪音 全域 65Db(A)以下(无设置消音材时) 6.振动 振域 ≦0.2并且≦0.2Gal(1~100Hz(p-p)) (暂定标准1G) 7.静电 地皮面 漏电 抵抗 10\5~10\9奥姆 (末规定Wafer上之静电压) 8.磁场 交流 磁场 变动值1mG以下 1mG(gauss)=0.1uT(tesla) S2：N. T. R. S. 0.5mG以下 9.分子状污 染物质 Photolithograph 氧化 形成接触 胺 有机物 dopant 酸 dopant 酸 有机物 1.0ppb以下(Wafer环境) 1.0ppb 0.1ppt 0.18ppb 1.0ppb 5ppt 2ppb S3：T. T. A-TR [注] S1：Technology Transfer 9406428 B-TR (SEMATECH) S2：THE NATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS(SIA) S3：Technology TransferA-TR(SEMATECH) 表1-2 无尘室建设要求事项 高机能 高品质 Quality 室内环境(温度、湿度、气流等) Flexibility 高清静空间(Particle/Chemical Free) 经济性 Cost 基本成本 运转成本 维修成本 安全性 Safety Fare Safe 预防二次灾害 防震、耐震对策 环境安全 Environment 资源回收之推进 节约能源 地球环境保全(臭氧层破坏，ISO) 保守?管理 Maintenance 构筑免维修系统 机器简易操作配置 短工期 Derive 采用机械化工法 单元化、模块化下省力化工法之推进 基于以上各点，无尘室的施工管理不只在于管理无尘室中细微尘埃，更要同时以基础技术检讨解决大量化设备机器、输送管、配管所造成的应力、伸缩、膨胀等构造上问题或接续方法、支撑方法等施工面考虑或建筑构造引发的振动、噪音、Ceiling等各种问题。 一般来说，在最后的试运转调整阶段后才能开始评估无尘室整体性能，因此此时所浮现施工粗糙、检讨不足所引起的各种问题，须投入大量相关人员解决改善以符合需求条件。 为了避免后期引发此类无谓的浪费，前期的施工管理显得尤为重要，如表1－3、表1－4所示。 表1－3 无尘室工事施工之注意要点 特 记 事 项 留 意 点 1)减少输送管之外