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2017-12-14 发布于贵州
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【精选】磁控溅射技术新进展及应用

’56’ 材料导报 2004年4月第18卷第4期 ————————————————————————————————————————————————————一一磁控溅射技术新进展及应用张继成吴卫东许华唐晓红 (中国工程物理研究院激光聚变研究中心，绵阳621900) 摘要主要简介了磁控溅射技术的基本原理、基本装置、近年来出现的新技术(多靶磁控溅射技术、磁场扫描法、非平衡磁控溅射、脉冲磁控溅射技术、磁控溅射技术与其它成膜技术相结合等)，以及国内外利用磁控溅射技术在多层膜和化合物薄膜制备方面取得的一些成果。关键词磁控溅射磁控溅射新技术薄膜制备—r， A l眵乡厂、 TheRecent and Of DeVelopmentsApplications Magnetron Sputtering ZHANG WU XUHuaTANG JichengWeidong Xiaohong (ResearchCenterofLaser Fusion，CAEP，P．O．Box 621900) 919—987，Mianyang AbstractInthis basic and paper，the of concept，reactionequipnientapplicationmagnetron sputtering，espe． itsuseinfabricationof filmsand ciaIIy multiplayermixturefilms，arereviewed．Atthesametime，thenew techniaue formed isalso recently multi—source discussed，includingsystem，scanningcathode，pulsed magnetron magnetronsupt— thecombinationof tering，unbalancedmagnetronsputtering，and withothersurface magnetronsputtering coating techniques． wOrds fabrication Key magnetronsputtering，newtechniques，film 技术的性能