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中国3000 万经理人首选培训网站 电子厂波峰焊接知识考试题 成绩： 一、单选题（共20 分） 1、目前我公司波峰焊接采用的焊锡棒，锡和铅的比例分别约为（ A ） A、63% 37%； B、37% 63%； C、36% 64%； D、64% 36%。 2、波峰焊接过孔中的焊锡填充量不少于（ A ） A、50%； B、75%； C、80%； D、100%。 3、我公司波峰焊接用的焊锡成份检测周期是（ B ） A、一月； B、一季度； C、半年； D、一年。 4、波峰焊接焊锡的温度设置是（ C ） A、250℃~260℃； B、240℃~250℃； C、240℃~260℃； D、245℃~255℃。 5、为避免贴装集成电路波峰焊接时产生阴影现象，可将焊 （D ） A、加宽； B、加厚； C、缩短； D、加长。 6、双面板的预热温度通常是（ B ） A、80℃~90℃； B、90℃~110℃； C、120℃~130℃； D、110℃~120℃。 7、我公司现在采用的有铅焊锡棒熔点是（ A ） 更多免费资料下载请进： 好好学习社区 中国3000 万经理人首选培训网站 A、183℃； B、217℃； C、179℃； D、220℃。 8、波峰焊接的牵引角度是（ C ） A、3~5 度； B、5~7 度； C、3~7 度； D、7~10 度。 9、通过波峰时的焊接时间通常是（ C ） A、1秒； B、2 秒； C、3 秒； D、5 秒。 10、我公司的波峰焊接设备波峰属于（ A ） A、λ波； B、T 形波； C、Ω波； D、空心波。 11、线路板的金属化装配孔在过波峰焊接前，通常采用的封孔材料是（ B ） A、透明胶带； B、耐高温防焊胶带； C、泡沫胶； D、双面胶。 12、波峰焊接线路板的压锡深度通常是线路板厚度的（ D ） A、1/4； B、1/2； C、3/4； D、2/3。 13、助焊剂的比重值通常是（ D ） A、0.7~0.8； B、0.8~0.9； C、0.7~0.74； D、0.8~0.84。 14、无铅焊料中铅的含量（ C ） A、无； B、小于1%； 更多免费资料下载请进： 好好学习社区 中国3000 万经理人首选培训网站 C、小于0.1%； D、小于10%。 15、测量焊锡温度，应取的点数为（ C ） A、1 点；