技術整合部5M KPI冠捷公司生产优化报告.pptVIP

WH 06’ 5M 技 術 整 合 部 KPI 製作:鍾長衍 審查:陳明文 日期:2006/6/5 WH 06’5M 技術整合部 KPI總表 RMA回覆 report時間縮短 OA-15直行率 OA-15直行率 OA-15直行率 OA-15直行率 OA-15直行率 OA-19直行率 OA-19直行率 OA-19直行率 OA-19直行率 * * Page * HannStar Confidential 5月KPI達成率50% Data 1.5月份主要 RMA issue 1件 , 平均回覆時間 50 hrs, 達成5月目標 50 hrs。 19 吋：主要 RMA issue 為 一件 , 平均回覆時間 50 hrs , 客戶別：TPV (WH)*1 2. 5 月份主要 RMA issue list 如下： 三大部材自責報廢率低減 (POL/IC/CELL) Data連接 Data 1. 5M 三大部材自責報廢率 2.35% 未達目標設定值 1.80% , 差異值0.55% . 2 .5M 三大部材自責報廢率 2.35% 較 4M 報廢率 2.91% , 低減幅度 0.56% . 一.POL自責報廢比率: 1. 5M POL自責報廢率 (0.89%) 較4M (0.93%) 下降幅度 0.04% 2.本月主要貢獻以及異常: 2-1. 5M上偏傷 (0.29%) 較 4M(0.32%) 報廢率下降幅度 0.03% 異常說明與現行對策 : a.4/28全機種保護蓋取放手順實施教育 b.5/2 10倍放大鏡底部加貼紙膠布(組檢,FI) c.5/12 FI,CI導入西達筆以防划傷偏光板 2-2. 5M上/下偏異物 (0.42%)較 4M (0.44%) 下降幅度 0.02% . 異常說明與現行對策 : a.5/9手動自動偏貼機台導入粘著滾輪. b.工程師每班對清潔情況進行check,機台內粘著墊撕除自5/8號起由2天/次,改為1天/次 (SOP WIB-00019, WH PN15線偏貼工程作業點檢指導書). c.從5/6號起, 偏光板投入機台前對端面用粘著墊進行清潔,偏光板開啟後立即投入機台 (SOP WIB-00019, WH PN15線偏貼工程作業點檢指導書). 3.後續改善計劃: (1)對修理手動偏貼機台靜電帘進行加長(6/7號開始). 三大部材自責報廢率低減 (POL/IC/CELL) Data連接 Data 二.TAB自責報廢比率: (全機種)本月不良率 1.42% ,較之4M自責報廢率1.89%遞減幅度0.47%. 1.本月不良分布狀況如下: 2.本月主要貢獻: TAB輸入端子斷遞減(0.08%): 對半田壓著位置重新做規範教育,減少壓著位置不良造成輸入端子壓斷(MWHG10002) (2) OLB對位偏差不良遞減(0.10%): 調節OLB機台打拔單元上下壓著頭運動時刻的一致性. (3) TAB傷不良遞減(0.15%): 更改全廠內製品拿取手順(由手扶x8側改為扶pcb中央)(4/15日完成教育) 三大部材自責報廢率低減 (POL/IC/CELL) Data連接 Data 三.CELL自責報廢率比例: 5M CELL自責報廢率(0.04%)較 4M (0.07%)自責報廢率低減幅度達 0.03%. 報廢率低減主要貢獻為人員責報廢率降低. 1.5M機台責報廢率(0.001%) 較 4M (0.01%)低減幅度達 0.009%. 實施對策 : 設備工程師加強對機台檢查與保養. 2.人員責報廢率(0.04%)較 4M(0.06%)低減幅度達 0.02%. 實施對策 :1)前工程:人員加強清潔ACF貼附機各器件及本壓時B/U上的異物及殘膠,減少破片發生. 2)組立:加強釐清破片責任,組框人員加強教育及培養人員檢查CELL於B/L內放置位置意識. 3)修理:ACF去除站作業添加偏光板墊,減少CELL電極邊緣受力不均造成之CELL破片. 四大部材他責不良率低減(CELL/PCB/IC/BL) Data連接 Data 1. 5M 四大部材它責不良率 2.10% 達成目標設定值 3.90% . 2 .5M 四大部材它責不良率 2.10% 較 4M 不良率 3.65% , 下降幅度達 1.55% 一.Cell 他責不良: (全機種)5M不良率 1.43% 較4M2.35%下降0.92% 1.本月不良分布狀況如左 . 2.後續改善方向/計劃: a.15”開捆不良-- 下偏凹部分