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作 业 指 导 书 回流炉焊接作业规范 编 号 第 1 版 第 0 次修改 生效日期 再流焊工艺流程 批准人签名 审核人签名 制定人签名 批准日期 审核日期 制定日期 作 业 指 导 书 回流炉焊接作业规范 编 号 第 1 版 第 0 次修改 生效日期 1焊接前准备 检查电源开关和UPS电源开关，是否处于关闭位置。 熟悉产品工艺要求。 2．1开炉 打开总电源和排风机电源； 接通再流焊炉总电源； 打开UPS后备电源； 按照设备操作规程启动设备，当设备完成系统自检后即可进行编程或调程序。 3．1编程或调程序 生产新产品需要编制程序，当生产老产品时只需要调出老程序即可。 3．1．1编程操作 登录密码； 按照操作规程打开程序表； 设置各温区的温度； 设置冷却区风速（量）； 设置传送带（导轨）速度； 批准人签名 审核人签名 制定人签名 批准日期 审核日期 制定日期 作 业 指 导 书 回流炉焊接作业规范 编 号 第 1 版 第 0 次修改 生效日期 设置传送导轨宽度（首先提高轨道高度（10MM以上）根据设备的不同配置进行调整，或电脑输入PCB宽度，或电动、手动调整宽度）；导轨宽度应大于PCB宽度1~2mm，应保证PCB在导轨上滑动自如 ,。 如果是可调节风量的热风炉还要设置各温区的风速（量）。 4．1测实时温度曲线 4．1．1测温度曲线的仪器 根据再流焊设备的配置，有的设备自带的3~5根带耐高温导线的热电耦并自带测试软件，有的设备需要另外配置温度曲线采集器。 4．1．2测试步骤（请看回流温度曲线操作规范） 4．1．3实时温度曲线分析与调整（请看回流温度曲线操作规范） 5．1检验首件表面组装板的焊接质量 5．1．1检验方法、检验内容和检验标准 检验方法 首块表面组装板焊接质量一般采用目视检验，根据组装密度选择2~5倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验。 检验内容 ＿检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹； 批准人签名 审核人签名 制定人签名 批准日期 审核日期 制定日期 作 业 指 导 书 回流炉焊接作业规范 编 号 第1 版 第 0 次修改 生效日期 ＿检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小； ＿焊料量是否适中、焊点形状是否呈半月状； ＿锡球和残留物的多少； ＿吊桥、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率； ＿还要检查PCB表面颜色变化情况，再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。 检验标准 请参照SMT检验标准 5．1．2根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数 调整参数时应逐项参数进行调整，便于分析、总结。 首先调整传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊； 如果焊接质量不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接质量符合要求为止。 6．1连续焊接 6．1．1首件焊接后的表面组装板经检验合格后可进行连续接 6．1．2步骤 批准人签名 审核人签名 制定人签名 批准日期 审核日期 制定日期 作 业 指 导 书 回流炉焊接作业规范 编 号 第1 版 第 0 次修改 生效日期 经过贴装检验合格的表面组装板才可进行焊接； 将表面组装板平稳的放在网状传送带（或链条导轨）上； 注意观察温度参数的变化，温度变化范围应在±1℃~±5℃； 当生产线没有配置卸板装置的情况下，在出口处及时接板，防止表面组装板下滑（或跌落）碰撞元器件。 7．1检验 7．1．1对焊接后的每块表面组装板都要进行检验。 7．1．2检验方法、内容和标准同首件表面组装板检验。 7．1．3如有在线测设备，可直接按照在线测要求执行。 8．1停炉 8．1．1关机前检查，确保炉内没有运行的表面装板。 8．1．2一般情况下，启动冷态关机程序，炉温降低到90℃会自动关机。 8．1．3特殊情况下，可以打开炉盖加快冷却速度。 8．1．4关闭计算机和显示器。 8．1．5注意先关UPS后备电源，再关再流焊炉电源，最后关排风电源。 批准人签名 审核人签名 制定人签名 批准日期 审核日期 制定日期 焊接前准备 测温度曲线 调整程序并复测温度曲线 调整传达送带宽度 编 程 焊接前准备 老产品焊接 调已有程序 开 炉 新产品焊接 焊 接 调整传达送带宽度 停 炉 首件表面组装板焊接并检查 首件表面组装板焊接并检查 检 验 开 炉 操 作 完 成