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H9MO-LMXE设备介绍 新一代MSAP接入平台 H9MO-LMXE(19”,3U) H9MO-LMXE设备介绍 新一代MSAP接入平台 H9MO-LMXE(19”,3U) 业务插卡类型 业务插卡类型 单设备最大支持能力（可根据需求灵活配置） H9MO-LMXE设备介绍 汇聚型设备 H9MO-LMXE特点 必威体育精装版一代MSAP/MSTP多业务接入平台 高集成度——3U结构最多支持60个光方向 强大交叉连接能力（32*32VC4, 2016*2016VC12) 业内MSAP平台中交叉能力最大，支持4*STM-4上联,具有最大的业务调度灵活性(2.5板卡支持能力更大) 最可靠保护：支持各种保护方式（板内保护，板间保护，通道保护，热插拔，在线升级等） 最方便使用 ——同一支路光盘可与所有不同配置的远端设备互通，方便采购与维护 汇聚型设备H9MO-LMXE特点 强大组网能力——可组星网、环网、链网、网状网等各种复杂拓扑 最灵活应用——提供多种业务接口：E1、V35、以太网FE/GE（Tx、Fx），以太网支持EoS、EoPDH（EoE） 业务互通和兼容性好——与城域传输网“无缝”连接，方便维护，节省投资，与主流MSTP设备实现互联互通 支持VC12/VC3/VC4等各级别的交叉连接 体积小巧，维护方便（支持各种环回方式） 最能为顾客创造价值——满足现阶段和未来网络发展需要 设备和方案特点 和主流ASON/SDH/MSTP设备实现完全互联互通 实现互通的主流厂家和设备有(仅列出ASON设备）： Alcatel SDH/MSTP如1660SM等 Huawei SDH/MSTP Metro系列，如Metro3000，1000等 Huawei ASON OSN系列，如OSN1500, OSN3500, OSN7500，OSN9500等 业内MSAP交叉能力最大(以622M上行为例），背板交叉能力最强 交叉能力（32*32VC4, 2016*2016VC12 ）,具有最大的业务调度灵活性 上行光接口不仅支持STM-1，还可以支持STM-4/16, 可以满足大容量的接入需求(最多可以支持4个622M/2.5G上行） 设备和方案特点 支持64K (DS0)的交叉连接(2048*2048 64K) 可以满足“光进铜退”过程中的DDN网络改造需要。 组网能力强大灵活 下行也可以组各种网络拓扑比如环网链网等,满足用户不同的网络组网需求。 支持上联和下联光口的板内和板间保护 （多数MSAP/MSTP厂家上联光口板内或者板间保护不支持） 网管方式最全 DCN网 VC-12（或E1）监控通道 DCC透传等 支持网管级联 miniMSAP平台H9MO-LMFE（19”,1U) miniMSAP平台H9MO-LMFE特点 紧凑型，高密度，运营商级多业务接入设备 H9MO-LMXE的小型化产品，共计6个槽位 其中网管盘和交叉盘位置固定，其他四个槽位通用 可以插入LMXE功能类似板卡（STM-1/4/16, E1, FE/GE, V.35, E3/DS3等），业务板卡和H9MO-LMXE通用（小面板略有不同) 支持可插拔AC或DC供电方式，支持双直流电源备份 风扇可插拔，易更换 可满足大客户接入需求和2G/3G基站的接入需求（低成本，高灵活性） 灵活型ADM设备H9MO-LMFIT（19”,1U) 灵活型ADM设备H9MO-LMFIT（19”,1U) 支持4个通用插卡，包括SDH,E1,V.35和以太网等线路和业务接口 以太网业务支持GFP封装，支持VC12虚级联，符合MSTP标准 强大的交叉连接矩阵(504×504 VC12s)(相当于8×8 VC4s) 强大的网络拓扑能力支持（环网，星型，树型，Mesh等） 高集成度，高可靠性，低建设成本和运维成本 适合3G传输接入网建设 业务插卡类型 单设备支持能力（可根据需求灵活配置） 标准ADM型SDH/MSTP设备 体积小巧，功耗低，支持AC/DC供电 接口固定，支持2路STM-1和4(或8)E1，4个FE以及1个V.35接口 提供了一种更为经济的组网选择 终端型设备H9MO-LMV (19”,1U) 终端型设备多达十几种 （nE1+mFE+xV.35 etc) 根据不同的业务接口种类和数量选用不同的产品，以求最佳性价比 SDH远端设备 PDH和光纤收发器远端 华环MSAP接入平台解决方案 H9MO-LMXE设备介绍 华环MSAP接入平台 主要内容 华环公司简介 MSAP技术应用背景 华环新一代MSAP多业务接入平台 华环MSAP设备网管 华环MSAP设备组网应用案例 华环产品与其它厂家产品对比 华环对MSAP技术和产业的贡献 华环北京技术支持体系 结论 华环统一网管平台——H7GMSW-CS