外文参考文献译文及原文 AOI系统在SMT生产线上的应用.docVIP

目 录 AOI系统在SMT生产线上的应用 1 1主导思想： 1 2 实施策略 2 3 AOI技术新突破： 3 4设备介绍 6 5 结束语 7 AOI system application in the SMT production line 8 1 the main idea 8 2 Implementation Strategy 9 3 AOI technology breakthroughs 11 4 Equipment 15 5 Conclusion 17 AOI系统在SMT生产线上的应用 AOI技术（自动光学检测）以前主要用于PCB制造行业中。但随着元件小型化及对生产效率提高的不断追求，AOI技术已深入到SMT生产线的各个领域，如印刷前PCB检验、印刷质量检验、贴片质量检验、焊接质量检验等等。各工序AOI的出现几乎完全替代人工操作，提高了产品质量和生产效率。 1主导思想： 有两种检查主导思想：缺陷防止或缺陷发现。适当的方法应该是缺陷的防止，因为其重点是在过程控制和通过实施改正行动来消除缺陷。在这样一个方法中，AOI机器或者放在SMT生产线的锡膏印刷机之后，或者放在元件贴装之后。??? 操作者把检查机器放在SMT线的后方，在回流焊接炉之后。这是制造工艺中的最后步骤，以保证产品质量。??? AOI系统应该在生产线哪个位置，第一个选择是将AOI系统放在锡膏印刷正后面。因为许多缺陷与锡膏量和印刷品质有关。这样一个系统应该监测什么呢？只有锡膏的X-Y尺寸，包括误印或锡膏体积(X-Y-Z)，锡膏体积测量将比X-Y测量慢，但可提供更有用的数据。这个在某些应用中比其它应用更为关键。例如，对于陶瓷排列包装，锡膏体积对达到所希望的焊点品质非常关键。??? 第二个选择是把AOI系统直接放在射片机之后。这里，可检查误放或放错的小元件，包括电阻和电容，以及BGA和密间距元件的锡膏品质与体积，这些元件是用生产线内射片机之后的不同贴片机贴装的。使用其视觉能力，它们通常对较大的包装有更好的精度。??? 第三个选择是将AOI系统放在密间距和BGA贴装机器后面(回流之前)，来检查误放的密脚、BGA和其它大元件。这是一个好位置，因为大多数缺陷与密脚元件有关。??? 第四个选择是将AOI系统放在回流焊接之后，查找品质差的焊点。这样可以保证在发货给客户之前，做好最后一道质量关。??? 第五个选择是将AOI系统放在每一个工艺步骤之后：锡膏印刷、射片机、BGA和密脚贴装和回流焊接。但这样将提高生产成本。??? 从节省成本出发，许多厂家只购置一台AOI系统，最好的位置是直接放在射片机之后，这样可以检查两个主要问题：较小元件的误贴装或错误和BGA与密脚元件的锡膏品质与体积。这是决定产品品质的最关键的位置。实施AOI的主要目标在以下几个方面：??? 最终品质。把注意力主要集中在产品下生产线时的最终状态。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常将放置在生产线最末端附近。在这个位置，设备可以产生大范围的过程控制信息。??? 过程跟踪。使用检查设备来监视生产过程，典型的监测内容包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性高、低混合度的大批量制造和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。机器所放置的位置可以实现或阻碍检查目标，不同的位置可产生相应不同的过程控制信息。AOI放置位置是由下面因素决定的。??? 特殊的生产问题。如果生产线有特别的问题，检查设备可增加或移动到这个位置，监测缺陷，尽早发觉重复性的缺陷。??? 实施目标。对于检查设备，没有一个最好的位置来处理所有的生产线缺陷。如果实施AOI的目标是要改进全面的最终品质，把机器放在过程的前面，可能没有放在后面的价值大。机器放在前面的一个论据是为了避免对已有缺陷的产品再增加价值。还有，在过程的早期，维修缺陷的成本大大低于发货前后的维修成本。可是，许多缺陷是在生产的后期出现的，意味着不管前面发现多少缺陷，发货前还是需要全面的视觉检查。虽然 AOI可用于生产线上的多个位置，但有三个检查位置是主要的。??? 锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT（在线测试仪）发现的缺陷数量可以减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：?焊盘上焊锡不足；?焊盘上焊锡过多；?焊锡对爆盘的重合不良；?焊盘之间的焊锡桥。??? 在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而在根本无锡的严重情况下，几乎总是在ICT出现缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是