背光模组及其生产过程.pptVIP

Page * Page * 背光模组结构及材料简介 研发中心 目录 背光模组的定义和结构 背光模组的定义 背光模组在LCD中的位置 背光模组的结构 模组组成材料简介 背光源及原理介绍 灯反射罩 导光板 反射片 扩散片 棱镜片 背光模组是一个向Panel提供适合的(要求规格)光的组件. 1.背光模组的定义和结构 1.1背光模组的定义 背光源(Backlight)即是提供LCD显示器产品中一个背面光源的光学组件 因而，背光源的质量决定了液晶显示屏的亮度、出射光均匀度、色阶等重 要参数，很大程度上决定了液晶显示屏的发光效果。 1.2 背光模组在LCD显示屏中的位置 侧灯式背光模组 1.背光模组的定义和结构 直下式背光模组 1.背光模组的定义和结构 2.1 背光源及分类 ★ 按光源类型 冷阴极管荧光灯（CCFL） 发光二极管（LED） 电致发光（EL） ★ 按光源分布位置 直下式背光源（底背光式） 侧灯式背光源 2.模组组成材料简介 2.1.1 CCFL及发光原理 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)简称CCFL，中文译名为冷阴极萤光灯管，具有高功率、高亮度、低能耗等优点，广泛应用于显示器、照明等领域。 由于CCFL灯管具有灯管细小、结构简单、灯管表面温度小、灯管表面亮度高、易加工成各种形状（直管形、L形、U型、环形等）；使用寿命长、显色性好、发光均匀等优点；所以也是当前TFT-LCD理想的光源，同时广泛应用于广告灯箱、扫描仪和背光源等用途上。 模组组成材料简介 CCFL的构造 电子 电极(Ni, W) Glass 可视光线 荧光剂 水银 紫外线 惰性气体 CCFL的原理 加高压高频 电场(放出电子) 电子和 惰性气体冲撞 2次电子和 水银蒸汽冲撞 放出紫外线 与荧光剂冲撞 放出可视光线 Cold Cathode Fluorescent Lamp 模组组成材料简介 2.1.2 LED 及发光原理 LED（Lighting Emitting Diode）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。 发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。 模组组成材料简介 可见光LED （450~680nm） 不可见光LED （850~1550nm） 按发光波长类 三元化合物LED （如AlxGa1-xAs 、AlxGa1-xP） 四元化合物LED （如AlInGaP、InAlGaAs、 AlxGa1-xAsyP1-y） 二元化合物LED （如GaAs、GaSb、GaN） 按组成元素分类 LED的分类 LED 分类 a.引脚式封装就是常用的A3-5mm封装结构。一般用于电流较小（20-30mA），功率较低（小于0.1W）的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示幕。其缺点在于封装热阻较大（一般高于100K/W），寿命较短。 b.表面组装技术（SMT）是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面指定位置上的一种封装技术。 c. COB是Chip On Board（板上晶片直装）的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED晶片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现晶片与PCB板间电互连的封装技术。 d. SiP（System in Package）是近几年来为适应整机的携带型发展和小型化的要求，在系统晶片System on Chip (SOC)基础上发展起来的一种新型封装集成方式。 LED灯按封装结构分类 蓝色LED 黄色荧光粉 优点：结构简单，发光效率高 缺点：红光成分少，还原性差约65%左右 1 2 RGB荧光粉 近紫外LED 优点：色彩还原性好 缺点：紫外线使封装树脂和荧光粉加速老化 蓝色LED+黄色荧光粉发射拟白光 紫外、近紫外LED+RGB荧光粉组和而成白光 LED灯混光结构 优点：不需外部混光,B/L结构紧凑 缺点：受电流与散热影响大,与好性 能芯片封装存在问题 R-LED G- LED B- LED R-LED G- LED B- LED 3 RGB三色LED一体化封装的白色LED 4 单个RGB三色LED经混色产生白光 优点：单独散热设