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SMT工艺培训教材
2009年5月11日;;Just In Time;g,合金焊料粉 合金焊料粉是焊膏的主要成分,约占焊膏重量的85%—90%。常用的合金焊料粉有以下几种: 锡–铅(Sn – Pb)、锡?– 铅?– 银(Sn – Pb – Ag)、锡?– 铅?– 铋(Sn – Pb – Bi)等。 几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点,最常用的合金成分为Sn63Pb3。 Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为1830C,共晶状态,掺入2%的银以后熔点为179℃,为共晶状态,它具有较好的物理特性和优良的焊接性能,且不具腐蚀性,适用范围广,加入银可提高焊点的机械强度。 ;2 印刷时设备要求工艺要求注意事项 a 刮刀边缘平整锐利。 b 模板的支撑稳定 平整 足够。 c 钢网与PCB板本必须一致。 d 锡膏使作必须在有效期范围内(3个月)。 e 锡膏在使用前必须搅拌3-5分钟。 f 锡膏粘度在200-300pa/s。 g 模板的清洁度无旧锡膏杂物?? h 脱模速度0.3~0.8mm/s。 i 脱模长度0.5~1.5mm。 j 印刷环境温度20℃~30℃;湿度30%~70%。 k 锡膏在开封8小时内必须使用完,没用完的锡膏必须回冰箱。 i 在钢网上锡膏约15mm的滚动直径。 m 印刷生产过程中发现刮刀、钢网变异及印刷品质或设备有异常时,应及时报告线长。 ;三、回流焊;;;;;;;
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