SMT 生产流程简介及作业注意事项.ppt

* Presentation Title 投料 上Feeder 下線退庫 損耗調整 END 收貨 入庫(70B) RLC量測 1.2 SMT階備料流程( B/F 材料) 投料 上線生產 收貨 入庫(701) RLC量測 END 一、生产流程介绍 1.加工備料作業流程介绍 1.1 SMT階備料流程(高單價材料) 庫房發料 拆包裝點料 加工 DIP換線 巡線補料 工單下線 END 整理分站 1.3 DIP階備料流程： 一、生产流程介绍 領料 發料 收貨 P2L 1.4 Casing階備料流程(高單價材料) 1.5 Casing階備料流程(B/F材料) END 入W10A庫 按工單記錄 備料 領料 END 收貨 入W10A庫 收貨 一、生产流程介绍 PCBA車間檢測站分佈簡介 1.SMT Production Flow (SMT生產流程) SMT--- Surface Mount Technology 表 面 黏 著 技 術 2.DIP Production Flow (DIP生產流程) Automatic Wave Soldering Technology 自 動 波 峰 焊 接 技 術 PCBA 生產分兩大分部 吸板機: 作用為載運移轉板子，它有一個感應器是負責偵測是否有接觸板子，若 有它會起動另一組真空吸引裝置來吸住板子，而移送到下一工作站，若 沒有則會發出警告音響通知作業人員，補充需求量。 錫膏印刷機: 作用為將錫膏印刷至板子，這一流程是影響SMT製造品質的最大關鍵，約七成的不良是這一關鍵因素。 SMT Production Machine To Introduce 點膠的目的主是針對大型的IC（Integrated Circuit , IC)封裝零件所做的處理動 作，主要因為取置機在放置零件時，因為載具的高速移動，而離心力容易造成 零件的移位，尤其是高腳數、短腳距的IC 零件更易造成偏移的現象。故高腳數的IC ，除了使用泛用機來放置零件之外，還必需使用點膠以固定IC 封裝零件，以使得零件在放置時有較高的穩定度，使零件偏移的現象減至最低。 點膠機在公司的用途及兩大主要功用 1.固定重量較重的零件，防止漏件及位移 2.用於標示機板的生產日期、線別、班別，以利追蹤 錫膏檢測機: SMT製造不良因素中，以錫膏印刷不良為主。錫膏厚度檢測系統在印刷製 程中，即時找出可能產生不良品的原因，避免迴焊後所需耗費大量人力， 物力的維修成本。 零件放置（SMD placement) (Surface Mount Device , SMD 表面黏著元件) 零件放置就是將所需要的零件依設計的佈局（Layout）放置在印刷電路 板上，而通常放置機有兩種選擇： 高速機：主要以放置小型的被動元件為主。 泛用機：泛用機是以放置精密度較高的大型零件或異形零件為主。 選用高速機或泛用機的思考原則 而放置元件的原則是先放置小型元件再放置大型零件，主要是因為大型電子零件本身所需要的精密度較高，且重量較重，若先使用泛用機將大型零件置放後再用高速機置放小零件時，已放置大型零件會因高速機的快速移動所產生的震動及慣性力，使得零件產生位移造成焊點不良，而取置機可放置的零件種類很多，主要是以零件在置放時的精密度要求來加以衡量，所以在選擇取置零件的機台時必須考慮到兩個重點： 零件本身精密度及對取置需求的瞭解。 各種取置機台性能的了解及機台本身可放置哪些零件。 SMT Production Machine To Introduce 迴焊爐（Infra-Red Reflow , IR-Reflow） 迴焊固化是利用紅外線幅射加熱、熱風或兩者混合的方式將要焊接的 元件腳SMD（Surface Mount Device , SMD），及電路板的焊墊以錫鉛合 金熔合而達成焊接的目的，而迴焊爐中重要控制因素為氧含量、鏈條 轉速、加熱時間及溫度等設定條件，而氧含量通常控制在1000 PPM以下（依各公司製程需求而定），故需要加入氮氧來降低迴焊爐的氧含 量，此外零件數的多寡也是影響焊錫性的重要因素之一，零件數量愈 多所需加熱時間也愈長。 回焊爐: 短短幾分鐘內一次完成所有焊接點的焊接工作,其焊接品質的優劣 直接影響到產品的品質和可靠性,對於數位化的電子產品,產品的品質乎就是焊接的品質.做好回流焊接的步驟,關鍵是設定回焊爐的爐溫曲線設定。 SMT Production Machine To Introduce 回焊爐的加熱方法式: 一般的回焊爐之加熱方法有兩種:一為熱風(對流)加熱法,另一種為遠紅外線，其優缺點為: (IR)加熱法的特長: 優點: *抑制零件(Body)溫度上升