PCB准点mark点设计方案规范.docVIP

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PCB准点mark点设计方案规范

PCB基准点mark点设计规范 MARK点是使用机器焊接时用于定位的点 。表贴元件的pcb更需要设置mark点,因为在大批量生产时,贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以,就是贴片的时候稍微麻烦一些,需要使用几个焊盘作为mark点,这些点不能挂焊锡,所以效率相应的就降低啦。 mark点的制作 1、先在顶层或底层(Top Layer or Bottom Layer)放置一个40mil(1mm)的焊盘 2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上,即可,中心对中心叠加。 1)Mark点通常由绘制电路板的人加。如果自己不想加,可以让做电路板的工厂加工艺边,并在工艺边上加Mark点 2)自己加的话,建议采用以下的参数,都很重要: a. Mark点中心用直径1mm的焊盘(无过孔) b. 在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。 c. 在Top Mask层以Mark点为中心,画一个3mm圆,目的是挖掉绿油,否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。这个不做也行,大部分机器能够识别。 d. Mark点的外周距板子边沿=5mm,否则部分机器识别不到 mark点。是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。 一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。 三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形,为增加对比度可以选用镀锡等方法。在周围再围绕∮3*2.5圆环,以增强与隔绝外围线路。 ==================================================================================== ●PCB板MARK点:也叫基准点,为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件,因此,MARK点对SMT生产至关重要。 一个完整的MARK点包括:MARK点(也叫标记点或特征点)和空旷区。 ●MARK点形状:Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆,材料为裸铜(可以由清澈的防氧化涂层保护)、镀锡或镀镍,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果,MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。 ●空旷区圆半径r≥2R(R为MARK点半径),当r =3R时,设备识别效果更好。 ●Mark位置:PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上,相对距离尽可能远,且关于中心不对称(以防呆)。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm(圆心距板边至少4mm)。 即:以两MARK点为对角线顶点的矩形,所包含的元件越多越好。 ●MARK点若做在覆铜箔上,与铜箔要进行隔离。 ●MARK点与其它同类型的金属圆点(如测试点等),距离不低于5mm。

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