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阻抗设计方案书书
文 件 履 歷 表
次數 變 更 日 期 變 更 文 件 內 容 / 原 因 01
2012-11-06 新版發行 ◆◇◆◇發行部門◆◇◆◇ 部 門 會簽人 是否發行 □是 □否 受文人 部 門 會簽人 是否發行 □是 □否 受文人 部 門 會簽人 是否發行 □是 □否 受文人 部 門 會簽人 是否發行 □是 □否 受文人 部 門 會簽人 是否發行 □是 □否 受文人 部 門 會簽人 是否發行 □是 □否 受文人 核 准 核 定
1.目的
1.1明确阻抗设计的要求，方法和参数选用；
1.2建立阻抗设计作业标准，指导阻抗设计，以保证满足客户设计要求。
2.范圍
2.1普通多层板阻抗设计适用。
2.2适用于采用计算软件SI8000的阻抗设计和阻抗控制。
3.定義:
3.1阻抗：具有电阻、电感和电容的电器里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。
阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成。
4.組織與權責
4.1工程部依设计指引进行设计；
4.2廠務部相关工序负责过程中品质异常时的改进，制作控制能力的提高；
4.3品管部负责数据分析、过程定期监控；
5.作業流程：無
6.作業內容:
6.1阻抗影响主要因素,其中一個參數變化，假設其餘條件不變：
6.1.1阻抗线宽：阻抗线宽与阻抗成反比，线宽越细，阻抗越高，线宽越粗，阻抗越低。
6.1.2介质厚度：介质厚度与阻抗成正比，介质越厚则阻抗越高，介质越薄则阻抗越低。
6.1.3介电常数：介电常数与阻抗成反比，介电常数越高，阻抗越低，介电常数越低，阻抗越高。
6.1.4防焊厚度：防焊厚度与阻抗成反比，在一定厚度范围内，防焊厚度越厚，阻抗越低，防焊厚度越薄，阻抗越高。
6.1.5铜箔厚度与阻抗成反比，铜厚越厚，阻抗越低，铜厚越薄，阻抗越高。
6.1.6差动阻抗：间距与阻抗成正比，间距越大，阻抗越大，其余影响因素则与特性阻抗相同。
6.1.7.Coplanar阻抗：阻抗线距导体的间距与阻抗成正比，间距越大，阻抗越大，其它影响因素则与
特性阻抗相同。
6.2阻抗设计值计算模式及设计要求：阻抗计算采用SI8000计算软件模拟的參數表，如圖:
H1/H2/H3:介电层厚度（如双面板即为板材厚度，如四层板即为PP片厚度,如四层板参考层为第三层则为
PP片厚度+板芯厚度，重点是要看参考层）.
Er1：介电常数（一般为4.5）.
W1:下缘线宽（蚀刻后的下缘线宽）.补偿后的线宽+10%的蚀刻值
W2:上缘线宽（蚀刻后的上缘线宽）.原稿线宽
T1:成品铜厚.
C1:基材上的绿油厚度.
C2:阻抗线上的绿油厚度.
CEr:阻焊油的介电常数.
D1:阻抗线到周围铜皮之间的距离
S1:阻抗线到阻抗线之间的距离
C3:阻抗线与阻抗线之间的绿油厚度！
6.2.1外層特性阻抗计算圖示：
單張PP 兩張PP
6.2.2单端共面波導阻抗计算圖示：
單張PP 兩張PP
6.2.3外層差動阻抗计算圖示：
單張PP 兩張PP
6.2.4外層共面差動阻抗计算圖示：
單張PP 兩張PP
6.2.5内层特性阻抗计算圖示：
單張PP 兩張PP
6.2.6内层差動阻抗计算圖示：
單張PP 兩張PP
H1:阻抗线到最近的介电层之间的厚度.
H2: 阻抗线到较近的介电层之间的厚度.
6.2.7内层共面特性阻抗计算圖示
單張PP 兩張PP
6.2.8内层共面差動阻抗计算圖示
單張PP 兩張PP
6.2.9內層微波特性阻抗計算圖示：
單張PP 兩張PP
6.2.10內層共面差動波導阻抗計算圖示：：
單張PP 兩張PP
6.3跨跃参考层也按以上相应模式计算，跳跃绝缘层厚度计算见本指引中介质层厚度计算说明：
6.3.1. X：客户要求的阻抗中值 Y：设计模拟计算值.設計允許偏差Y=X+/-1
6.3.2当使用联茂或生益物料时，所有外层阻抗需加2欧姆模拟，例如：外层单线应为：Y=(X+
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