微电子级课程标准.docVIP

四川信息职业技术学院 《电子制造技术基础》 课程标准 课程代码： 0231123 课程类别： 专业方向课 课程属性： 限选课 学分/学时： 3学分/48学时　 制 订 人： 王志强 审 订 人： 王 萍 适用专业： 微电子技术 四川信息职业技术学院电子工程系 2011年8月10日 一、制订课程标准的依据 本课程标准依据《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神。具备良好的学习态度和责任心 具有认识自身发展的重要性以及确立自身继续发展目标的能力 五、课程的教学内容与建议学时（48学时） 序号 章节（项目）名称 学时 教学形式 备注 1 电子制造技术概述 2 讲授 2 集成电路基础 6 讲授 3 半导体制造 8 讲授 4 芯片封装工艺流程 4 讲授 5 元器件封装形式及材料 6 讲授 6 光电器件制造与封装 4 讲授 7 太阳能光伏技术 2 讲授 8 印制电路板技术 4 讲授 9 电子组装技术 10 讲授 10 复习 2 讲授 六、课程教学设计指导框架 章节(项目)名称 教学目标 学习与训练内容 学时建议 教学方法手段与资源利用建议 教学环境说明 考核评价 电子制造技术概述 了解电子制造基本概念 了解电子制造技术的发展 了解电子制造过程分级 电子制造技术概述 电子制造过程 2 讲授为主 多媒体教学 本课程旨在加深学生对微电子技术专业的认识，为后续专业课的学习打下基础。 平时成绩和期末考试各占50%，期末考试可笔试或完成一篇论文。 集成电路基础 了解集成电路器件结构 了解半导体材料 半导体基础物理 半导体材料基础 集成电路原理 6 讲授为主 多媒体教学 半导体制造 1．了解半导体制造单项工艺 2．了解半导体制造环境 1．半导体制造单项工艺 2．半导体制造超净环境 8 讲授为主 多媒体教学 芯片封装工艺流程 了解封装概念 了解WB、TAB、FC等封装技术 1.WB/TAB/FC 4 讲授为主 多媒体教学 元器件封装形式及材料 了解元器件封装形式 了解封装材料 常见封装形式 封装材料 6 讲授为主 多媒体教学 光电器件制造、封装 1.了解LCD、PDP、LED等平板显示技术 1.LCD/PDP/LED 4 讲授为主 多媒体教学 太阳能光伏技术 1.了解太阳能光伏技术 光伏材料 电池制造工艺及封装 光伏阵列 2 讲授为主 多媒体教学 印制电路板技术 1.了解印制电路板制造工艺及材料 PCB基板材料 PCB制作工艺 4 讲授为主 多媒体教学 电子组装技术 1.了解SMT的工艺流程 SMT概述 印刷技术与贴片技术 焊接技术与测试技术 10 讲授为主 多媒体教学 七、教学基本条件 1.对教师的基本要求 教师应为电类相关专业本科以上学历，从事过相关课程的教学或实训教学工作，具有较强的语言表达能力及职业教学方法的能力。 2.教学硬件环境基本要求 序号 项目 课程内容 设备名称 参考技术 要求 数量 1 环境整洁的教室（多媒体教室） 电子制造技术概论教学 教材及自编讲义或PPT课件及多媒体配套设备 3.教学资源基本要求 （1）具有内容丰富，一、制订课程标准的依据 本课程标准依据《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神是专业的一门必修的课。各种电子材料、元器件、集成电路制造的高级工程技术人才。；具备良好的学习态度和吃苦耐劳精神 3 制造工艺中的化学品 2 PPT理论讲解 4 工厂环境及玷污控制 2 PPT理论讲解 5 硅片的质量测试与缺陷检查 2 PPT理论讲解 6 集成电路芯片制造工艺概述 2 PPT理论讲解 7 氧化技术 6 PPT理论讲解 8 扩散技术 6 PPT理论讲解 9 光刻技术 6 PPT理论讲解 10 刻蚀 6 PPT理论讲解 11 离子注入 6 PPT理论讲解 12 化学气相淀积CVD 2 PPT理论讲解 13 金属化 2 PPT理论讲解 14 表面钝化 2 PPT理论讲解 15 电学隔离技术 2 PPT理论讲解 16