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发行编号: XXXXXXXXXXXX 公 司 SMT 制程管制作业规范 本手册为XXXXXX所有，非经同意请勿复印或抄袭。 XXXXXXXXXXXX 公 司 文件编号: 版 次: 试 作 流 程 作 业 规 范 分 页 次: 0/16 修 订 页 ***最 新 修 订 内 容*** 修 订 前 修 订 后 B版： 5.3.6 PCB的烘烤 C 对可烘烤的PCB烘烤条件为80±5℃/8H，放入与取出PCB时须戴静电手套，且须填写《SMT 烤箱烘烤记录表》 C版： 5.3.6 PCB的烘烤 C 当锡膏制程D/C在三个月内可烘烤的PCB需烘烤，条件为125±5℃/6H，放入与取出PCB时须戴静电手套，且须填写《SMT 烤箱烘烤记录表》。 D 当锡膏制程D/C在三个月外可烘烤的PCB需烘烤，条件为125±5℃/24H，放入与取出PCB时须戴静电手套，且须填写《SMT 烤箱烘烤记录表》。 ***修 订 记 录*** 序号 修 订 情 况 备 注 修 订 内 容 版次 制/修订日期 1. 初版发行. A 2. 变更钢板累计使用次数管制记录之窗体 B 3. 变更及增加锡膏制程可烘烤的pcb之条件 C 核 准 生效日期 会 签 管理部 资材部 业务部 物料部 品管部 工程部 生产部 主办 E P E P E P XXXXXXXXXXXX 公 司 文件编号: 版 次: SMT 制程管制作业规范 分 页 次: 1/16 目的: 为确保SMT制程质量，规范SMT制程作业条件及环境，特制定此作业规范。 适用范围: 适用本公司SMT制程。 定义 SMT：(Surface Mounting Technology)，表面粘着技术之意。 RoHS：欧盟议会对电子电器禁用有毒物质指令。 AOI：(Automated optical inspection)光学自动检测。 SPI：(Solder past inspection)锡膏印刷质量检测。 4. 权责 工程部：负责作业方法的制定与编写。 生产部：负责作业方法的有效推行及实施。 品管部：负责该规范之实施状况的确认与查核。 XXXXXXXXXXXX 公 司 文件编号: 版 次: SMT 制程管制作业规范 分 页 次: 2/16 内容 作业流程 作业流程图 工作内容 负责单位 产出文件 参考数据 材料、钢网、锡膏及清洗剂的准备 印刷机调机及印刷质量确认 锡膏品质目视 锡厚测量 异常处理 贴片机调机及贴片品质确认 贴片品质确认 贴片异常分析及处理 回焊条件制定 回焊条件求取 回焊炉异常处理 IPQC抽验 异常分析及改善对策的执行 装箱 PCBA周转 生产 工程 生产 工程 生产 品管 工程 工程 生产 工程 工程 品管 工程 生产 生产 生产 “SMT印刷机参数记录表” 《 SMT INSPECION REPORT 》 《IPQC检验记录表》 SMT上料记录表 《 SMT INSPECION REPORT 》 《 SMT INSPECION REPORT 》 SOP派工发料单 SOP “SMT上料清单” 《SMT炉温设定表》 《SMT REFLOW 生产温度选用程序记录》 SOP SOP *该流程为泛用流程，实际因产品形态不同而不同，各种不同产品的作业工序请参考各机型生产注意事项或SOP。 XXXXXXXXXXXX 公 司 文件编号: 版 次: SMT 制程管制作业规范 分 页 次: 3/16 车间环境与条件 温、湿度管制 A SMT车间温度要求16~28℃，湿度要求40~70%RH。每天10：00(白班)或22:00（晚班）由专人负责将实际温度、湿度记录在《温湿度记录表（车间）》）中。 ESD与穿戴要求 A 防静电区域要求需符合公司的规定。 B 进入SMT车间需穿静电衣、戴静电帽。 C 进入SMT车间需接触电子零件与PCBA的人员需戴静电环或戴防静电手套。 *参考文件：静电防护作业规范 5.2.3 防尘要求 为防止PCBA PCB PAD 接触到桌面时受