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SMT工艺与质量分析研究方案
SMT工艺与质量分析研究
姓名:XXX 学号:10001xxxxx 微电子制造工程
(桂林电子科技大学 机电工程学院 广西桂林 541004)
摘要:本文借助于在生产线实习期间的观察和学习的SMT贴装设备的结构设计和主要工艺流程。贴装设备的工艺对整个SMT的生产质量起着至关重要的作用。若此处发生缺陷而不能及时或有效的改善则可能导致整个生产工艺的问题甚至企业的重大损失。因此必须对贴装工艺的流程与质量进行深入研究,以提高SMT工艺的生产效率和降低生产成本。
论文主要探讨了SMT的贴装设备的结构原理和生产工艺流程、贴装工艺中常见的一系列质量问题的引发因素以及如何从生产工艺和生产管理两个方面有效的改善和优化进行了研究和分析。
关键词:;;
SMT placement process and placement quality analysis
(College of mechanical and electrical engineering Guilin University of Electronic Technology Guilin 541004 )
Abstract: In this paper, by means of observation of the structural design of the production line during practice and learning SMT placement equipment and the main process. Process mount equipment on the entire SMT production quality plays a vital role. If defects occur here or not timely and effective improvements could result in significant losses of the entire production process and even businesses. Therefore, the process must be carried out in-depth study of the placement process and quality in order to improve production efficiency and SMT technology to reduce production costs.
Paper mainly discusses the principles and structure of the production process of SMT placement equipment, triggering factor common placement process and how a series of quality problems from the production process and production management both effective improvement and optimization of research and analysis.
Keywords: SMT equipment; work processes; defects; Combination of detection technology
1 绪论
随着电子信息产业的迅速发展,SMT技术已经成为电子组装技术中不可或缺的一部分。SMT技术是指将表面贴装的电子组件,直接焊接于印刷电路底版的表面上元件及焊点均在同一表面上贴片机表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
2 贴装工艺原理及设备简介
2.1贴装设备基本结构
(1)机架
常见的机架有整体铸造式和焊接式。
(2)供料器
供料器系统主要由供料器、装载及运送机构组成。
(3)贴装头
是贴装机进行贴装和取料动作的主要部分。通过贴装头部分各个结构之间的良好配合,完成拾取和贴装元器件,以及将错误的元件抛到废料收集盒中。
(4)PCB定位装置
在PCB装载入机器前确定PCB的原点位置与机器一致,从而通过坐标系的变换得到正确的贴装位置。
(5)元器件对中装置
通过摄像机视觉定位等方式找出元件的集合尺寸、特征、中心、等数据,以修正控制通过控制系统的数据对元件方向及转角的偏差进行修正。
(6)软件及系统
一般各工厂均有自己的编程方式。可以自己编写软件或购买专业的离线软件,设备厂家也会自带编程软件。有支持DOS,OS/2,APPLE OS,W
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