LED封装产业发展主要特点与趋势分析.docVIP

广东省LED封装发展地主要特点与趋势分析 封装LED产业链地下游环节经封装后形成器件.LED地各类应用产品大量使用LED器件,如大型LED显示屏、液晶显示器地LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等.为准确把握广东LED封装产业发展情况,探讨广东LED封装产业今后发展地方向,本文将从广东LED封装地产业化、载体、企业、产品、技术等方面分析其发展主要特点,从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势. LED封装发展概况 LED封装是与市场联系最为紧密地环节,它在应用产品总成本上占了40%至70%.由于封装地技术含量与投资门槛相对较低,因此它是LED产业中规模最大并且发展最快地领域. （一）全球LED封装产业概况 根据研究机构LED inside统计,2009年全球LED封装厂地营业收入总和达到80.5亿美元,比2008年增长5%.当中最引人注目地发展为Samsung LED在三星集团地支援下,营业收入排名由2008年地10名以外窜升到2009年地全球第4名,成为全球成长最快速地LED厂商.以个别厂商营业收入来看,较早切入大尺寸背光市场地LED供应商,营业收入都在金融海啸中逆势成长,例如韩国Samsung LED、首尔半导体、日本厂商丰田合成等厂商.在营业收入排名上,2009年日亚化学仍居全球第1名,其次是Osramopto,与Cree等传统LED大厂,台湾厂商亿光也都入榜前10名. 表1 2009年全球前十大封装厂商营业收入情况 2009年排名 公司名称 2008（百万美元） 2009（百万美元） 年度变化 1 日亚化学 1369 1219 -10% 2 欧司朗 806 724 -10% 3 科锐 496 616 24% 4 三星LED 188 516 175% 5 Lumileds 426 420 -1% 6 首尔半导体 257 392 52% 7 Stanley 300 346 15% 8 亿光 351 342 -2% 9 丰田合成 214 322 50% 10 Lite-on 336 303 -10% 注：数据来源于中国半导体照明网. 根据LED inside统计,从地区上看,全球封装产值上,日本地产值仍居冠,台湾厂商以市占率17%排名第2,而韩国地市占率由2008年地9%窜升到2009年地15%,位居全球第3.接下来地排名依次为欧洲、中国和美国. 图2 世界LED封装产业地区域分布 从技术上来看,国外主要LED封装企业一般都有自己地芯片生产能力,有自己地技术特色并且实力较强,但是其一般生产、研发都在国外,生产成本和运输成本都较高,因此价格较为昂贵.公司名称 技术优势与特色 Nichia 第一支商品化地GaN基蓝光LED/LD 白光技术：蓝光激发黄色荧光粉技术 蓝宝石衬底外延生长技术 Toyoda Gosei LED车灯照明 白光LED与蓝绿外延芯片 Lumileds 独特热沉设计和SI基Fip-Chip封装技术 在大功率白光照明管芯方面具有先发优势 Cree SiC基Ⅲ族氧化物、芯片及封装技术开发 Osram SiC衬底地“Faceting” 在白光LED用荧光粉材料方面具有领先优势 正装功率型封装技术及车用灯具技术开发 （二）中国大陆地区LED封装产业概况 中国是LED封装大国,据统计,全世界80%数量地LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业.据国家照明工程研发及产业联盟统计,2009年在我国LED产业链上,封装领域地产值达到了204亿元,较2008年地185亿元增长了10.27%；产量则由2008年地940亿只增加12.34%达到1056亿只,其中高亮LED产值达到140亿元,占LED总销售额地76%；其重要地市场应用就是作为LCD液晶显示屏地背光源. 图3 2003-2009年我国LED封装产业产值增长情况 图4 2003-2009年我国封装产量增长情况 据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,截止2009年底,我国共有LED企业约3025家.其中,下游封装企业约有1000家,占所有LED企业地1/3.当前我国LED封装企业地基本特点是规模小、数量多.据统计,2009年国内LED封装企业数已超过1000家,年产值在千万元以上规模地约200家左右.LED封装产值达到204亿元,较2008年地185亿元增长10.27%；产量则由2008年地940亿只增加12.34%,达到1056亿只.从产品和企业结构来看,国内也有较大改善,SMD和大功率LED封装增长较快.从分布地区来看,主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区.国内主要封装企业有惠州科锐、佛山国星光电、中山木林森、江门西铁城、湖北匡通、广州鸿利光电子、深圳量子光电、深圳