电子装联系列-电子元器件搪锡技术.pdfVIP

电子装联系列讲义 1 电子元器件搪锡技术 本文列出了了电子电气产品中电子元器件搪锡工艺的技术要求。 本文可适用于航天和地面要求高的电子电气产品中电子元器件的搪锡。 一、搪锡的目的 在焊接的过程中，有些元器件引线好焊，不些不好焊，这是由引线金属材料的特 性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。根据国内外研究表明，确认 锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为 5~7 μm 。因此，为保证焊接 质量，提高引线可焊线，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。 二、搪锡的材料、工具、设备 ① 电子元器件搪锡用主要材料，见表 1。 表 1 材料名称 型号规格 适用标准 锡铅钎料 S-Sn60Pb、S-Sn63Pb GB/T 3131 焊剂 R 型、RMA 型 GB/T 9491 氢化松香 — GB/T 14020 无水乙醇 分析纯 GB/T 678 异丙醇 分析纯 HG/T 2892 绘图橡皮 — — 金相砂纸 W14—W28 — 医用胶脂棉纱布、脱脂棉 — — ② 电子元器件搪锡用主要工具、设备。 a) 主要工具有：控温电烙铁、无齿平头钳、夹具、3~5 倍放大镜、40 倍体视显 微镜等。 其中烙铁头空焊温度应保持在预选温度的±5.5℃范围之内,烙铁的温度应定期 校验.。特殊情况需采用大功率电烙铁搪锡时，应在工艺文件中注明。电烙铁工作时 应保证良好接地，并符合GB7158电烙铁安全要求的规定。 b) 主要设备有：100℃～400℃可调温的控温锡锅（要求用不锈钢或铸铁制成）。 搪锡锅温度的控制精度应保持在预选温度的±5.5℃范围之内，并应定期校验。 搪锡锅工作时应保证接地良好。 设备还应符合以下要求： a. 搪锡设备应定期检测、校准，并在有效期内使用； b. 搪锡设备交流供电线护套应定期检查，且无破损； c. 设备外壳应接地良好。 在使用过程中应定期对锡锡锅中焊料成份进行理化分析，时间可根据使用频次， 锡锅容量大小而定，一般3个月进行一次，也可根据实际使用情况及时调换焊料。 三、搪锡方式 (1) 电烙铁搪锡 ① 控温电烙铁的的温度可根据被搪电子元器件引线直径粗细、散热情况、结构 1 电子装联系列讲义 2 型式进行调整，以不损坏电子元器件和保证搪锡质量为准则。具体搪锡温度见附录 A。 ② 电烙铁搪锡一般采用倾斜搪锡和水平搪锡两种方法。倾斜搪锡时，一手捏 住电子元器件，使引线一端靠近氢化松香，另一手拿电烙铁，烙铁头上应带有适量焊 料，先将烙铁头蘸适量氢化松香，然后将烙铁头很快移至电子元器件引线上，顺着引 线上下不断移动，同时转动电子元器件，待引线四周都搪上锡后，将电子元器件放下 冷却，如图 1 所示。水平搪锡时，一手捏住电子元器件呈水平状态搁在氢化松香上， 另一手拿电烙铁，烙铁头带适量焊料靠近引线加热，待引线粘上适量焊