Comtech Allegro基础培训第四期 .pdfVIP

I N Allegro V Stack-Up、Route Shape E N Channel Partner T I V E 内容提要 • 叠层设计（Stack-Up） – 叠层设计的基本原则 – 叠层设计的经典案例 • PCB布线基本原则与操作（Route） – 布线概述及原则 – 布线规划 – 手动布线 – 各类信号布线注意事项及布线技巧 • Allegro 电源地处理（Shape ） – 电源地处理的基本原则 – 电源地平面分割（Negative） – 电源地正片铜皮处理 – 电源地处理的其他注意事项 2 科通集团 / 叠层设计 • 叠层设计基本原则 – PCB层的构成 • 单板的叠层由电源层、地层和信号层组成。 3 科通集团 / 叠层设计 • 叠层设计基本原则 – 合理的PCB层数选择 • 在确定层数时，根据单板的电源、地的种类、分布合理的电源地层 数； • 根据整板布线密度、关键器件的布线通道、主信号的频率、速率、 特殊布线要求的信号种类、数量确定布线的层数； • 电源地层数加上布线层数构成PCB的总层数。 – PCB叠层设置常见的问题 • 参考平面的选择 – 回流、参考平面或回流路径 • 主电源平面和地平面相邻 – PI角度电源平面低阻抗 – 物理角度容值大、储能多 4 科通集团 / 叠层设计 • 叠层设计基本原则 – 单板叠层设置的一般原则 • 元器件相邻的第二层为地平面，提供器件屏蔽层以及为表层布线提 供参考平面； • 所有的信号层尽可能与地平面相邻，以保证完整的回流通道； • 尽量避免两信号的直接相邻，以减小串扰； • 主电源尽可能与地相邻，构成平面电容，降低电源平面阻抗； • 兼顾层压结构对称，防止PCB生产是的翘曲。 – 在具体PCB叠层时，需要灵活考虑各方面的因素 • 两信号层相邻； • 弱化电源与地相邻减低平面阻抗的方式，减少布线层； • …… 5 科通集团 / 叠层设计 • 叠层设计设计的经典案例 – Allegro 中设置叠层 6 科通集团 / 叠层设计 • 叠层设计设计的经典案例 – Allegro 中设置叠层 7 科通集团 / 叠层设计 • 叠层设计设计的经典案例 – 6层板叠层方案 优 可 选 用 备用方案 8 科通集团 / 叠层设计 • 叠层设计设计的经典案例 – 8层板叠层方案 优 可