电子烧结产品已经用于各家各处!.docVIP

电子烧结产品已经用于各家各处！ 电子封装产品对集成电路芯片有物理支撑和物理保护，传输信号，散热，大气环境保护隔离等用处。电子封装技术经历了好几代的的变革，技术水平一代比一代先进，由于电子芯片面积与封装面积已经相同，耐温耐热性能越来越好，引脚数也已比原来增多，重量也相应的减轻了不少，从可靠安全性来说，也是非常稳定的，现在电子封装的电子产品业已经到了各家各处，是大家平常接触最多的东西，可能你没有这个意识。主要用于由电脑内存条，家电用品，数字电子，手机的电子书，手机电子芯片等高科技产品中了。利用锡铅与电子芯板的结合技术将会取代现在常规的打线结合技术，也面临着成为电子封装技术的主导性技术。 /new_detail.php?id=41 我国微电子封装研发能力现状 1 引言 近四十年中，封装技术日新月异，先后经历了四次重大技术发展。第一次在20世纪70年代中叶，产生双列直插式引脚封装(DIP)技术；第二次在20世纪80年代，是以四边引线扁平封装(QFP)为代表的四边引出I/O端子为主要特征的表面贴安装型；第三次发生在20世纪90年代的以焊球阵列封装(BGA)为代表的封装技术；第四次发生在21世纪初，以系统封装(SIP)为代表的必威体育精装版一代封装形式，把半导体封装技术引人一个全新的时代(见图1)。 封装技术的发展及进步，在某种程度上与科研开发的水平和封装界人才的素质有着密切的关系。目前我国从事电子封装研究开发与人才培养的机构大致为研究院所，高等院校和一些研发服务机构。 2 电子封装科研院所 2．1 概况 我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的，随着电子元器件技术的发展，电子封装技术同步发展。特别是集成电路技术的发展，促进了电子封装技术日新月异的变化。目前，全国从事封装技术研究的科研院所有33家，其中信息产业部系统16家，其他系统17家。从事封装研究的从业人员1890余人，其中技术人员900余人，主要从事：陶瓷外壳封装、塑料外壳封装、金属外壳封装、金属-陶瓷外壳封装以及外壳研制、封装设备研制、封装材料研制、测试技术研究、封装技术培训及咨询服务。 封装形式从DIP、SOP、OFP、LCC到BGA、CSP、FC、WLP等，引脚数从8发展到目前的391，标志着封装技术达到了新的水平。 2．2 从事封装技术研究与培训的科研院所 主要有中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院微电子学研究所、中科院微电子中心、中国电子科技集团公司第二十四、四十七、五十八研究所、中国航天时代电子公司第七七一所、济南半导体所、航天时代电子公司研究院微电子技术研究部等。中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院电子学研究所、中科院微电子中心等科研机构主要进行封装技术研究，并部分进行过短期封装技术培训，从业人员120余人，其中技术人员70余人。 中国电子科技集团公司第二十四、四十七、五十八研究所、航天时代电子公司第七七一所主要从事陶瓷后封装技术研究，从业人员190余人，其中技术人员70余人，封装形式有DIP、SOP、LCC、。BGA、QFP等，管脚数从8条～260条都可以进行封装。 济南半导体所主要进行分立器件及集成电路塑料封装研究，并进行一定的生产，另外还有引线框架、外壳等技术研究，从业人员230人，其中技术人员90人(见表1)。 2．3 从事外壳与特种器件封装研究的科研院所主要有中国电子科技集团公司第十三、五十五、四十四、四十三、四十、二十六研究所、中国航天集团第六零七研究所、青岛半导体研究所等(见表2)。 2．4 从事封装设备的科研院所主要有中国电子科技集团公司第四十五、二研究所等。中国电子科技集团公司第四十五、第二研究所主要进行封装设备研究，从业人员380人，其中技术人员190人，主要研制键合机、点胶机、全自动精密划片机、探针测试台等封装、测试设备(见表3)。 2．5 从事封装可靠性与标准化研究的科研院所主要有信息产业部电子第四、第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心等。信息产业部电子四所进行封装标准化技术研究，从业技术人员5人。信息产业部电子五所进行封装可靠性技术研究、产品检验等。从业人员30人，其中技术人员20人。中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心进行高密度封装、特殊封装电子元器件的检测及可靠性试验、质量检验等，从业人员30余人，其中技术人员20余人(见表4)。 2．6 从事封装材料研究的科研院所 主要有昆明贵研铂业股份有限公司、无锡化工研究院、中国科学院沈阳金属研究所、北京有色金属与稀土应用研究所、中国电子科技集团公司第十五研究所等。昆明贵研铂业股份有限公司主要研制金锡合金箔材、贵金属合金钎焊材料、低温熔封钎料等系列产品，钎料熔点从100～1 900，钎料产品有箔带材、丝材、粉末、膏状钎料