广州丽星汽车用品有限公司进料检验作规范--jiangsha314.docVIP

1】目的 规范与统一物料检验方式，并做到有据可依，确保进料品质。原料及委外加工品之验证。及委外加工品用表、检验仪器和设备：万卡尺、锡炉。检验项目技术要求 检验方法 技术要求 1 外观 目视 样品 承认书 A、PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良。印制线条清晰，无开路和短路等不良，碳手指和金手指不应有损伤、脱落等不良。焊盘无氧化、偏孔、被绿油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。板面白油标识清晰、正确且不易擦去。白油附着性可用皱纹纸粘贴5秒左右后撕开,检查有无脱落PCB长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求印制线排布（走排）应与PCB印制板图或工程样板一致。印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。印制线与线间不应有短路现象。必要时可用万用表核实。, 在焊点位加热,循环2次后检查外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象锡炉把PCB板放入锡炉中浸锡3-5秒，锡炉温度245±5℃，焊锡面积应覆盖焊接面95%以上 4.1.4、缺陷分类 序号 检验项目 缺陷内容 缺陷判定等级 1 外观PCB板裂（发白）、严重翘曲 PCB表面脏污、划痕、轻微翘曲 绿油起泡、脱落长度2mm 绿油起泡、脱落长度≤2mm 碳手指碳膜脱落：面积30% 碳手指碳膜脱落：面积10%-30% 有一个或一个以上焊盘严重氧化、偏孔或堵孔 焊盘、金手指上覆盖绿油、白油、脏污 焊盘轻微氧化、偏孔或孔有披峰（不影响插件） PCB上大面积白油易擦去 白油标错（2个以内）或模糊不能辩认结构尺寸 外型尺寸超差，且影响装配 外型尺寸超差，但不影响装配 孔径超差影响装配或插件印制线排布 印制线布错、有划痕、断线、线间短路 经耐焊锡热性试验，线路板有损伤或变形，铜箔翘起脱落、绿油脱落现象 经沾锡性试验，焊盘上锡覆盖面积80%。 B 经沾锡性试验，焊盘上锡覆盖面积80%，≤95%。 C 4.2、插件电阻检验规范 4.2.1、检验仪器和设备：检验项目技术要求 检验方法 技术要求 1 外观 目视、样品、承认书 封装良好，表面无脏污、破损，无混料，色环标识完整清晰、正确，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。 2 结构尺寸用卡尺测量电阻的长度、直径、引脚长度等应符合要求 3 阻值与偏差 数字电桥、样品、承认书、 实际阻值应与样品相同，偏差在误差接收范围内。 4 耐焊锡热性试验 恒温烙铁 恒温烙铁温调至260±10℃, 对直插电阻的引脚进行焊锡5秒,循环2次后检查 5 沾锡性试验 锡炉 把直插固定电阻的引脚浸入锡炉中秒锡炉温度245±5℃，引脚周身沾锡面积应≥98%，引脚表面光滑。 4.2.4、缺陷分类 序 号 检验项目 缺 陷 内 容 判 定 1 外观 实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损、无色环，混料，色环错、漏，引脚严重氧化、变形 B 表面脏污，色环不清晰、断环，引脚轻微氧化、变形 C 2 结构尺寸 主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配 B 主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配 C 3 值与偏差 阻值误差超出允许偏差范围 B 4 耐焊锡热性试验 耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏。 B 5 沾锡性试验 沾锡性试验后，上锡面80% B 沾锡性试验后，上锡面80%~98% C 4.3贴片电阻检验规范 4.3.1、检验仪器和设备：检验项目技术要求 检验方法 技术要求 1 外观 目视、样品、承认书 引脚无氧化，封装良好，数字标识清晰正确，实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。 2 结构尺寸） 3 阻值与偏差 数字电桥、样品、承认书、 实际阻值应与样品相同，偏差在误差接收范围内。 4 耐焊锡热性试验 恒温烙铁 恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，阻值正常。 沾锡性试验 恒温烙铁 温度260±10℃, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面≥95%。 4.3.4、缺陷分类 序 号 检验项目 缺 陷 内 容 判 定 1 外观 实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损、无数字，混料，数字错、漏，引脚严重氧化。 B 表面脏污，数字不清晰、断数，引脚轻微氧化。 C 2 结构尺寸 主体尺寸超差,且影响装配 B 主体尺寸超差,但不影响装配 C 3 阻值与偏差 阻值误差超出允许偏差范围 B 4 耐焊锡热性试验 耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏。 B 5 沾锡性试验 沾锡性试验后