关于电子束曝光的微区加热技术.pdfVIP

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2017-10-26 发布于安徽
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关于电子束曝光的微区加热技术.pdf

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V01．9 第9卷第5期纳米技术与精密工程 No．5 2011年9月 andPrecision 20ll NanotechnologyEngineering SCp．基于电子束曝光的微区加热技术孔祥东，韩立，初明璋，薛虹 (中国科学院电工研究所，北京100190) FIB／ DualBeam 摘要：提出了基于电子束曝光的微区加热技术．在研究样品吸收能量密度的基础上。在FEl820 sEM系统上对30keV电子来曝光Pb、Bi、sn、Al金属薄膜以及15keV电子柬曝光s180s正性抗蚀剂微结构时的微区加热效应进行了实验研究．结果表明，在一定的曝光剂量下样品表面出现了熔化现象，证明采用电子束曝光可以使某些材料微小区域表面达到相变温度或熔点以上，为使用电子柬曝光技术完成某些材料的微纳区域表面热处理以及制备具有光滑曲面的微结构提供了新途径．关键词：电子柬；微区加热；吸收能量密度；剂量；表面改性中图分类号：TN305 文献标志码：A 文章编号：1672-6030(2011)054)440-06 BasedonElectronBeam Micro-HeatingTechnology Lithography KONG Li，CHU Xiang—dong，HANMing—zhang，XUEHong ofElectrical of (Institute Engineering，ChineseAcademySciences，Beijing100190，China) on Abstract：A basedelectronbeam was micro—heatingtechnology lithographypresented．Bystudying theabsorbed of effectsofelectronbeam onthesur- energydensitysamples，themicro—heating lithography facesof filmsat30keVandonthesurfacesofS1805 andaluminum resistmicrostrue- lead，bismuth，tin turesat15keYwere FEl820DualBeamFIB／SEMworkstation．There— investigatedusing experimentally suitsshowthatthesurfacesweremeltedwhenelectronbeamdoseswe