半导体照明工程师职的业资格规范(封装).pdfVIP

半导体照明工程师职业资格规范 封装 （第一版） 2011-3-7 发布 2011-3-7 实施 国家半导体照明工程研发及产业联盟 发布 目 录 前 言 2  1 半导体照明封装工程师职业定义3  2 半导体照明封装工程师职业等级3  3 半导体照明封装初级工程师职业资格 3  3.1 基本要求（需满足以下条件之一）3  3.2 就职方向3  3.3 工作职责3  3.4 能力要求3  4 半导体照明封装中级工程师职业资格 4  4.1 基本要求（需满足以下条件之一）5  4.2 就职方向5  4.3 工作职责5  4.4 能力要求5  5 半导体照明封装高级工程师职业资格 8  5.1 基本要求（需满足以下条件之一）8  5.2 就职方向8  5.3 工作职责8  5.4 能力要求9  6 半导体照明封装工程师鉴定方式 10 1  前 言 在相关国家标准正式出台以前，为适应半导体照明产业快速发展需要，满足 产业人才开发需求， 国家半导体照明工程研发及产业联盟组织制定专业技术人才 的职业资格规范，以规范专业技术人员的技能标准，正确引导半导体照明产业的 人才培养和人才评价。 《半导体照明工程师职业资格规范 封装 （第一版）》（以下简称 “ 《规范》 ” ） 定义了半导体照明封装初、中、高级工程师的职业资格要求、工作内容和能力要 求，可作为半导体照明产业评定、招聘和培养封装专业技术人才的推荐性标准。 本 《规范》由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织国内外行业专家以及 人力资源管理专家，在基于大量的半导体照明企业实际岗位分析的基础上，建立 的关键技术岗位能力素质模型。 本 《规范》的制定遵循了企业实际要求，既保证了 《规范》体例的规范化， 又体现了以职业活动为导向、以职业能力为核心的特点，同时也使其具有根据科 技发展进行调整的灵活性和实用性， 符合半导体照明应用产品电学与控制方向技 术人才培训、鉴定和就业工作的需要。 本《规范》是半导体照明专业技术人员系列职业资格规范之一。 本《规范》由国家半导体照明工程研发及产业联盟归口管理。 2  1 半导体照明封装工程师职业定义 半导体照明封装工程师主要从事半导体照明封装领域专业技术岗位工作，分 为三大业务领域：研发、工艺和设备。研发方向侧重 LED 封装技术研究以及产品 开发；工艺方向侧重生产制造过程的设计与控制；设备方向侧重设备的维护与优 化。 2 半导体照明封装工程师职业等级 半导体照明封装工程师分为初级工程师、 中级工程师、 高级工程师三个级别。 3 半导体照明封装初级工程师职业资格 3.1 基本要求（需满足以下条件之一） 1) 电子/微电子、机电、机械相关专业中专，三年以上半导体照明封装 行业技术岗位工作经验； 2) 电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专， 二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验； 3) 电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、 物理相关理工类专业本科及以上学历。 3.2 就职方向 封装企业技术员、助理工程师等一般技术岗位或相关辅助岗位。 3.3 工作职责 1) 技术方向（研发、工艺） a) 新材料试用、测试； b) 产品工艺试验，产品可靠性测试；