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覆铜板常见质量问题对PCB质量的影响 2009-10-24 主题 1.0 PCB技术发展方向对CCL的需求 2.0 CCL质量问题对PCB质量的影响案例 1.0 PCB技术发展方向对CCL的需求 1.1 组装技术发展对PCB技术发展的推动 1.2 信号传输高频化和数字信号传输高速 化 1.3 高性能PCB 1.1 组装技术发展对PCB技术发展的推动 1.1.1 组装技术与PCB设计变化 1.1.2 PCB技术指标变化趋势 1.1.3 PCB技术发展对CCL的要求 1.1.4 组装与PCB技术发展对CCL的要求 小结 1.1 组装技术发展对PCB技术发展的推动 1.1.1 组装技术与PCB设计变化 重大厚 高层数高厚度大尺寸 细线宽间距 薄绝缘层 普通多层PCB 细线宽间距 薄绝缘层 极细线宽间距 密集孔 极薄绝缘层 轻小薄 HDI/BUM 通孔插装技术 表面安装技术 芯片级封装技术 1.1 组装技术发展对PCB技术发展的推动 1.1.2 PCB技术指标变化趋势 1.1 组装技术发展对PCB技术发展的推动 1.1.3 PCB技术发展对CCL的要求 薄绝缘层对介质绝缘性能的要求 根据FR4材料的垂直方向的绝缘性能，现在的 50um绝缘层，仍然可以保证层间耐电压击穿能力 达到1500V。但随着绝缘层厚度的减小，导电杂物 越来越成为PCB成品电性能失效的关键因素，因此 CCL与Prepreg中的杂物控制越来越重要。 1.1 组装技术发展对PCB技术发展的推动 1.1.3 PCB技术发展对CCL的要求 细线路对薄铜/Low Profile铜箔的要求 随着线宽间距的减小，线宽的精度(公差控制) 要求越来越高，以10%公差计算，100um线宽公差 已经减小到±10um，在更细的线宽和更高的公差 要求下，降低铜箔厚度，减小铜箔轮廓，可以有效 的提高线宽的精度控制。 1.1 组装技术发展对PCB技术发展的推动 1.1.3 PCB技术发展对CCL的要求 细线路制造合格率对表观缺陷的要求 根据IPC-4101B，如果按A级标准，300 ×300mm2 表面将允许3个0.76-1.00的凹痕或树脂点，这在普遍 为0.10/0.10线宽间距的PCB内层制作中，往往是致命 的。因此提高表观质量等级是PCB制造商必然的选择。 1.1 组装技术发展对PCB技术发展的推动 1.1.3 PCB技术发展对CCL的要求 BGA节距减小对CAF性能的要求 BGA节距的减小，孔密度随之提高，使孔壁间 的距离越来越小，其变化趋势为：0.50mm→ 0.40mm→0.30mm→0.25mm→更小。根据经验， 0.40mm以下的孔壁间距，已经开始发生CAF失效。 因此板材的CAF性能越来越引起PCB制造商的关注， 并在材料的选择上增加了更多的限制。 1.1 组装技术发展对PCB技术发展的推动 1.1.3 PCB技术发展对CCL的要求 微小孔对机械加工性能的要求 随着微小孔密度的增加，PCB制造商在单位面 积的PCB制造成本上成倍增加，导致PCB制造商致 力于研究钻孔加工条件(chipload、线切割速度)、钻