基于气熔比的氧化锆陶瓷薄板激光切割质量研究-中国机械工程.PDFVIP

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2017-10-13 发布于天津
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基于气熔比的氧化锆陶瓷薄板激光切割质量研究-中国机械工程

中国机械工程第卷第期年月上半月２８５２０１７３基于气熔比的氧化锆陶瓷薄板激光切割质量研究吴迪王续跃　　 , , 大连理工大学机械工程学院大连１１６０２４ : , 摘要采用一种基于气熔比控制的激光精密切割方法研究了气熔比和板厚对激光切割氧化锆陶瓷 , 、 . 、、板质量的影响即气熔比对切缝质量切面条纹形貌及粗糙度的影响对气熔比分别为０．０９９０．１６０ , , 和的组试件进行观测发现提高气熔比可明显改善切缝质量增大切面条纹光滑区长度和０．１８４０．２０２４ , . 、、、条纹波长切面粗糙度由６．９６９ m降低到２．４８２ m 同时对板厚分别为０．８mm １．０mm １．５mm μ μ , , , , 的组试件进行观测随着板厚的增加气熔比减小切缝质量降低切面粗糙度由降３．０mm ４５．９４６ m μ . 、 , ; , 低到２．２８７ m 板厚为０．８mm １．０mm时切面为较光滑的周期性条纹板厚为１．５mm时切面呈现 μ , ; , , 、两个区域即光滑区和粗糙区当板厚增加到３．０mm时切面呈现三个区域即光滑区粗糙区和鳞状 . , 层叠区综合研究气熔比和板厚可以加深对激光切割机理的认识为提高氧化锆陶瓷板的激光切割质量提供理论与实验依据. : ; ; ; 关键词激光切割氧化锆陶瓷气熔比切割质量中图分类号: : / TN２４９ DOI１０．３９６９．issn．１００４１３２X．２０１７．０５．０１１ j Stud onLaserCuttin ualitofZirconiaCeramicBasedonVaorＧmeltRatio y gQ y p WUDi　WANGXuue