低温氢气等离子体的应用.PDFVIP

　第 27 卷第 3 期 化学工业与工程技术 Vol27 No . 3 　 2006 年 6 月 J ou rnal of Chem ical I n d us t ry Eng i nee ri ng J un . , 2006 低温氢气等离子体的应用 朱友水 ,陈　冰 ,王红卫 (苏州大学 材料工程学院 ,江苏 苏州 　2 1502 1) 　　摘要 :等离子体技术越来越受到人们的重视 。氢气由于自身性质的特殊性 ,其等离子体具有其他气 体等离子体所没有的特性 ,如氢气等离子体特殊的还原性能 。对低温氢气等离子体的用途作了概述 。 关键词 :氢气 ;等离子体 ;还原性 中图分类号 : TQ 122 　文献标识码 :A 　文章编号 :1006 7906 (2006) 03 0007 03 　　等离子体技术作为一种新兴的技术 ,在世界各 粉经氢等离子体脱氧后 ,其 C ,N 含量均降低 ,粒度 国引起了广泛的重视 ,并已被应用于各个行业 。在 组成向粗的方向发展 ,但产品铬粉的粒度仍全部小 一定条件下 ,几乎所有的气体都可以成为等离子体 于 200 目,满足使用要求 。其还原脱氧率一般可达 状态 。根据工作气体性质的不同 ,可以将等离子体 30 %～40 % ,最高可达 50 %～58 % ,使铬粉中氧物 分为活性气体等离子体和惰性气体等离子体 。惰性 质的量分数由 0 . 7 %～0 . 9 %降至 0 . 2 % 以下 , 因而 气体等离子体以氩气等离子体为代表 ,这种等离子 脱氧效果显著 。 体对基材主要起到刻蚀作用 ,是一种物理作用 。而 1. 2 　等离子体清洗铜引线框架 活性气体等离子体每种之间有着较大的区别 。氢气 引线框架封装仍是 目前封装的主流 ,铜合金由 由于自身特殊的还原性能 ,其等离子体也具有一定 于具有良好的导热性能、电性能、加工性能以及较低 的特殊性 。本文对低温氢气等离子体的用途作一 的价格被用作主要的引线框架材料 。但是铜的氧化 概述 。 物和其它一些污染物会造成模塑料与铜引线分层 , 近年来 , 纯氢及含氢等离子体被广泛用于金刚 降低器件的可靠性 ,进而影响到芯片粘接和引线键 石膜化学气相沉积 、材料表面刻蚀与加工 、分子反应 合的质量 。 动力学及等离子体化工研究等领域 。氢等离子体通 研究表明 ,采用氢氩混合气体 ,能够有效地去除 常用直流辉光放电、微波放电或弧光放电产生 。用 引线框架金属层上的污染物 。在清洗过程中氢等离 这些方法产生的氢等离子体中除包含高温电子外 , 子体能够去除氧化物 ,而氩通过离子化能够促进氢 ( + + + - ) 还包含有各种氢离子 H , H2 , H3 , H 、基态和 等离子体数量的增加 。为了对 比清洗效果 , H sieh 电子激发态的氢原子及氢分子[ 1 ] 。 把铜 引线框架在 175 ℃氧化后进行等离子体清 1 　氢气等离子体的还原作用 洗[3 ] 。实验结果表明 ,经过氩 、氢混合气体清洗后的 氢气具有很强的还原能力 ,在一定温度下 ,可以 引线框架氧的原子百分数为 0 . 1 % ,经过氩清洗的 把金属氧化物和金属盐类还原成金属单质 。在等离 引线框架氧的原子百分数为 0 . 3 % 。这是因为氢等 子体条件下 ,这些在高温下才能发生的反应 ,在常