低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍.pdfVIP

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印制 电路信息 2011No.4 覆铜板 CCL 低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍 PaperCode:S—-044 粟俊华 (上海南亚覆铜箔板有限公司,上海 201802) 摘 要 随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也 在飞速增长。为满足高频信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电 常数 (Dk)和低介质损耗 (Df)的覆铜板基材也在不断的发展中。目前低介电常数和 低介质损耗的板材通常使用氰酸脂、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE、PTFE、PI或他们的 混合物来制造,还可以结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来生产。文章 主要针对高频电路的特点、板材实现低 f的方法及相应的一些表征方式与计算方法 做 了一些介绍 。 关键词 介电常数 ;介质损耗;高频电路;信号传输;覆铜箔板 中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2011】04—0017—08 IntrodUuCcttiio0nnofl1oowD删 fICCLL ’ 一 hua Abstract Asthedevelopmentofadvancedcommunicationstechniques,manytypesofequipmentbased onhighrfequencyapplicationarenow available,andthemarketforthesetypesofproductsgrowsrapidly.Many typesoflowDk/Dfcopper—cladlaminate(CCL)weredevelopedtosarisfytherequirementofhightransmission velocityandlow lossofhighfrequencyinthehighfrequencysignalstransmission.Low Dk/Dflaminatecouldbe manufacturedbycyanateester,sytrenemaleicanhydride,PPO/APPE,PTFE,PIortheirmixutre,andmanylowDl(/ Dffiberclothsarenow available.Thecharacterizationofhighrfequencycircuit,achievingthelevelofLowDkD/f andthecorrespondingcalculationandrepresentationwereintroduced. Keywords Dk;Df;Highfrequencycircuit;Signalstransmission;CCL 1 引言 年前扮演 的物理支撑角色 ,从无铅 、无 卤、高频 等等乃至其他特殊领域一路走来 ,越来越多的可 现今信息技术飞速发展 ,各类具有高速信息 靠性能伴随着 电子行业的发展被发掘、被重视 , 处理功能的电子消费品已是 日常生活中不可或缺 与其他 电子组件一起成为PCB和终端厂商提升产 的关键部分,军用领域应用的无线通讯和宽频技

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