PCB制造流程简介--------印制电路板生产流程.pptVIP

PCB制造流程简介 --------印制电路板生产流程 Quality Control System Quality Assurance Gate Manufacturing Process Quality Control Audit System 一、PCB的发展 1903年出现石蜡纸夹条状金属箔应用于电话交换系统做连接基地（PCB雏形） 1936年产生早期PCB制作技术 目前主要使用影像转移（光\化学）技术生产 二、PCB的用途 作为不同电子元件彼此相互连接，进行工作的基地 具有连通及传送信号的作用 三、PCB生产流程 多层板流程 内层 检测 棕化 发料 蚀薄铜 压合 叠合 钻孔 一次铜 外层 双（单）面板流程 三、PCB生产流程 二次铜 外层检修 防焊 文字 金手指 喷锡 点塞 金手指 喷锡 点塞 文字 点塞 文字 化金 文字 喷锡 喷锡 文字 文字 三、PCB生产流程 成型 电测 成品检验 包装 护铜 成品检验 包装 四、PCB制程简介 内层 目的：传统的双面板无法安置越来越多的零 组件以及所衍生出来的大量线路，而 板面又越来越趋向于小型化，因此有 了将部分线路转移至里层的要求，就 产生了内层线路的制作。 原理：影像转移 主要原物料：干膜（Dry film) 四、PCB各制程简介 压合 目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与 氧化处理（Oxidation)后的内层线路 板压合成多层板。 原理：热固型树脂在高温、高压下反应，将 铜箔（Copper)、玻璃布（Glass fiber) 与基板（Laminate)黏结在一起。 主要原物料：基板(Laminate)、铜箔（Copper) 胶片(Prepreg) 四、PCB各制程简介 钻孔 目的：1.将双面板或多层板所需不同层次的 线路进行导通。 2.提供Tooling孔 原理：机钻；镭射烧孔；感光成孔 主要原物料：钻头(Drill bit) 四、PCB各制程简介 一次铜 目的：双面板完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole,PTH)步骤，其目的是使 孔壁上之非导体部分之树脂及玻璃纤维 束进行金属化(metalization),以进行 后来之电镀铜制程，完成足够导电及焊 接之金属孔壁。PTH金属化后，立即进 行电镀铜制程，其目的是镀上200-500 微英寸以保护仅有20-40微英寸厚的化 学铜被后制程破坏而造成孔破（Void). 四、PCB各制程简介