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 Control Document Doc.No:90B040 WI-1002Q001 一、目的： 凡本公司生產之PCBA製品(含委外加工)均適用之。 二、抽樣計劃： 　　定義本公司PCBA之品質檢驗標準，作為產品品質判定允收或拒收之依據。 三、範圍： 3.1依據MIL-STD-105E表(CNS2779Z4006)單次正常檢驗二級水準LEVEL II 之批次檢驗， 　　　 採隨機抽樣方式，品質允收水準(AQL)依下列標準執行。 主要缺點MA：0.65% 次要缺點MI：1.5% 3.2若客戶有採用特殊之抽樣計劃則依客戶之要求執行。 四、定義： 4.1主要缺點：簡稱 MA 凡製品單位使用性能無法達到所期望之目的或顯著降低其實用性質之缺點謂之。 4.2次要缺點：簡稱 MI 實際上不影響製品使用目的謂之。 五、配合單位及權責： 5.1品管部：執行檢驗作業時判定允收或拒收之標準。 5.2製造部：依據本標準作為製造品質之依據。 六、檢驗項目： 6.1外觀檢驗： 6.1.1核對樣品SAMPLE及BOM用料是否正確。 6.1.2零件是否有/缺件/損壞不良/偏移/高翹/立碑/反向等現象。 6.1.3是否有短路/氧化/錫量不足/冷焊/空焊/錫尖/錫球/錫渣等現象。 6.1.4PCBA是否有髒污不潔/殘留異物/印刷不良等現象。 6.1.5是否有依各製程管制標示作記號。 6.1.6若本規範無規定者則依 IPC-A-610B CALSS I 及 IPC-6012 CLASS I 之標準進 行判定。 6.2電器特性檢驗 由製造部執行此項測試。 6.2.1 ICT Test O/S Test 測試該零件之電性功能是否有上述6.1.2或6.1.3之現象。 確認是否有經ICT測試 之識別標示。 6.2.2 Function Test 使用合格之測試治具依SOP及SIP等相關文件執行功能測試。 確認是否有經功能測試合格之標示。 七、參考文件： 7.1各相關之SOP/SIP PCBA 半成品握持方法1-4 PCBA WIP Handing SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向)1-5 SMD Assembly workmanship criteria--Chip component alignment( X Axis) SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向)1-6 SMD Assembly workmanship criteria--Chip component alignment( Y Axis) SMT零件組裝工藝標準--圓筒形（Cylinder）零件之對準度1-7 SMD Assembly workmanship criteria--Cylinder component alignment SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度1-8 SMD Assembly workmanship criteria--Gull-Wing footprint alignment SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度1-9 SMD Assembly workmanship criteria--Gull-Wing toe alignment SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度1-10 SMD Assembly workmanship criteria--Gull-Wing heel alignment SMT零件組裝工藝標準--J型腳零件對準度1-11 SMD Assembly workmanship criteria--J type lead alignment SMT焊點性工藝標準