EMC 生产制程工艺介绍.pdfVIP

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EMC 生产制程工艺介绍

n c h. c e t - n i EMC production process x . EMC 生产制程工艺介绍 w 深圳森泰科电子有限公司提供 w w 什么是EMC ? pEMC (Epoxy Molding Compound )是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术 n 在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式 c p由于材料和结构的变化,所以具有高耐热,抗UV ,高度集成,通高电流, . 体积小等特点 h p在LED要求高度集成,降低光的成本,高可靠性的前提下,它被开发出 c 来,带有IC行业的特征 e t - n i x w. w w Trend Technology Solutions 高亮度LEDPKG变迁和趋势 NEW Generation (2012年〜 ) 注塑成形 n 高功率模块镜面塑封体 Display c Aluminium Substrate /High heat 注塑成形 . + Lens Moldin

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