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金线热压焊封装技术基础(原版)
新川(上海)半导体机械有限公司 苏州事务所: 苏州市工业园区金鸡湖路8号 Shinkawa (Shanghai) CO.,LTD 馨都广场0201B 金线超声波热压焊封装 技术基础技术基础 张建昌 年99月作成月作成 1 新川(上海)半导体机械有限公司 苏州事务所: 苏州市工业园区金鸡湖路8号 Shinkawa (Shanghai) CO.,LTD 馨都广场0201B 目目录 1. 动作时机图 第4页 2. 超声波热压焊的三要素 2-1 概要第6页 2 1 概要 第6页 2-2 热量第7页 2-3 超声波 2-3-1 换能杆工作原理 第11页 22-33-22 新川新川USTUST-331331换能杆特点换能杆特点 第第1212页页 3. 相关品质参数评价 3-1 外观检查 --第13页 3-2 破坏性测试 33-22-11 金球推力测试金球推力测试 第第1414页页 3-2-2 金线拉力测试 第15页 3-2-3 化学腐蚀测试 第17页 3-2-4 断面分析 第18页 44. 第第一焊点焊点 4-1 概要 第19页 4-2 冲击力 第20页 4-3 Search force 第21页 44-44 SSearchh speedd 第第2222页页 4-5 Bond mode 第23页 4-6 超声波和荷重的各参数相互关系 4-6-1 Bond mode：Std 第24页 4-6-2 Bondd modde：3Step 第第25页页 4-7 Scrub和SPC 4-7-1 动作说明 第26页 4-7-2 1st bond的scrub和SPC动作时机图 第27页 第 4-8 US mode 第28页 2 新川(上海)半导体机械有限公司 苏州事务所: 苏州市工业园区金鸡湖路8号 Shinkawa (Shanghai) CO.,LTD 馨都广场0201B 5. 第二焊点 5-1 概要第29页 5-2 US REV direction / Force RE
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