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SIPLACE 技术交流 SIPLACE 技术交流 Siplace 01005 经验分享 Siplace PoP 流程及经验分享 Siplace 0.3mm pitch元件贴装 SIPLACE 01005 经验分享 01005 元件和封装 01005 PCB 焊盘设计 钢网设计及制造材料 印刷工艺和锡膏 元件贴装 回流工艺 实际贴装举例 元件小型化的趋势 01005元件的尺寸 电容 Dimensions (mm) L W T e g min. 0.4 ±0.02 0.2 ± 0.02 0.2 ± 0.02 0.07 to 0.14 0.13 电阻 Dimensions (mm) L W c d t 0.4 ± 0.02 0.2 ± 0.02 0.1 ± 0.03 0.1 ± 0.03 0.12 ± 0.02 01005 的包装料带 4mm embossed tape spec. 01005 的包装料带 4mm embossed tape under microscope. 4mm料带的料槽壁与定位导孔 壁比较光滑 01005 的包装料带 Little dust created with W4P1 tape. Less contamination on nozzle ESD effect with 8mm paper tape ESD treated. 01005 的包装料带 优点 缺点 W4P1 (4mm 节省存储空间 使用新式专用供料器，大大增加供料器成本 Plastic 节省包装材料 覆盖膜易断 Embossed) 料槽壁更光滑，取料更稳定 包装成本高 料带剪切不产生灰尘，不堵塞吸嘴 不污染环境 有防静电处理 W8P1 (8 mm 使用标准供料器，不增加供料器成本 产生灰层，洁净室使用会有影响 Paper) 取料稳定性足够好 不防静电 包装成本低 SIPLACE 01005 经验分享 Contents 01005 元件和封装 01005 PCB 焊盘设计 钢网设计及制造材料 印刷工艺和锡膏 元件贴装 回流工艺 实际贴装举例 元件焊盘设计: 非