AB559行Bonding机故障分析资料.pdf

Sub：AB559型Bond機故障分析培訓資料 Date: SEP 30，2006 ********************************************************************************** 10.11错误讯息清单 10.11.1错误讯息 MOCON系统初始化失败(MOCON SYSTEM INIF FAIL) 初始化移动控制器出错 - 检查Mocon系统电源 - 检查Mocon通信环路的连接 PR冷起动失败(PR COLD START FAIL) 在焊接和PRS期间发生错误的讯息 - 检查PRS电脑的电源 PR热启动失败(PR WARM START FAIL) 在PRS初始化过程中出错 - 检查PRS硬件种类 - 检查PRS PC系统 USG(超声波产生器)系统初始化失败(USG SYSTEM INIT FAIL) 在超声波产生器系统初始化过程中出错 -更换USG 警告：记忆空间不足(Warning:lnsuffcient Memory) PC初始化过程中发现记忆体容量不足够 - 主板上的RAM至少为8Mbytes PR末校正(PR Not calibrated) 需要PR系统校正 - 进入“手动编写PR座标”操作表校正PR PR有哪些信誉好的足球投注网站图像失败(PR PATTERN Search Fail) “在PR有哪些信誉好的足球投注网站图像过程中出错” -为此图像减低PR有哪些信誉好的足球投注网站等级 基准点相对距离超出接受公差(OUT OF ALIGNMENT TOLERANCE) 在校正过程中出错 - 增加校正公差 PR记录无效(INVALID PR RECORD) PR记录出错 -重新输入PR记录 密码无效(Invalid Password) 输入的密码错误 -重新输入正碓的密码 焊头在探测前震动(BH Bounce Before Search) 焊头在探测启动之前探测到接触感应器已震动 - 输入接触高度不够记 - 检查校正焊接压力电磁阀 接触感应器在探测高度前打开(BH UNDER TRAVEL) 在焊头以高速向下移动时，还未到达探测高度 (search level)接触感应器已被打开 - 检查接触感应器的接触电阻(应小于1欧姆) - 检查感应器是否短路 焊头在探测中震动(BH Bounce After Search) - 在压入探测之后焊头探测到接触感应器仍然关闭 焊头超出行程(BH OVER-TRAVEL) 在焊头低速探测完成后，并在USG功率输出之前探测到接触感应器仍然关闭 - 检查接触感应器的接触电阻(应小于1欧姆) - 检查感应器是否短路 - 增加超程(drive-in) 焊头功率输出之后震动(BH Bounce After Fire) 在USG功率输出之后探测到接触感应器关闭了 - 检查接触感应器的接触电阻(应小于1欧姆) - 检查感应是否短路 未找到接触面(Contact Surface Not Found) 在焊头以低速向下探测时找不到接触表面 - 检查接触感应器的接触电阻(应小于1欧姆) - 检查工件台高度 预设档案错误(INVALID DEFAULT FILE) - 利用密码复原久的预设档案 找不到机器设定档案(Machine SETUP file not found) 设定数据挡案找不到或出错 - 请与ASM维修人员连系 档案删除错误 (Filr Delete Error) 不能删除软盘/硬盘上的焊接程序 - 检查软盘上的保护制是否关上 軟盤驅動器錯誤(Floppy Drive Error) - 檢查連接電線 軟盤錯誤(Floppy Disk Error) - 更換新軟盤 未找到軟盤(Floppy Disk Not Found) A 驅動器未准備(A Drive Not Ready)