软板全制程IPQC培训一.pdf

软板软板软板软板IPQCIPQC检验培训资料检验培训资料检验培训资料检验培训资料 软板软板软板软板 检验培训资料检验培训资料检验培训资料检验培训资料 软板软板IPQC检验培训IPQC检验培训—名词解释名词解释 软板软板IPQCIPQC检验培训检验培训 名词解释名词解释 名词解释名词解释: 名词解释名词解释 1、线宽、线宽：指铜线本身的宽度：指铜线本身的宽度 、、线宽线宽：：指铜线本身的宽度指铜线本身的宽度 2、线距、线距：相邻两根铜线之间的距离：相邻两根铜线之间的距离 、、线距线距：：相邻两根铜线之间的距离相邻两根铜线之间的距离 3、孔环、孔环：完全绕着孔周边的那一部分铜环：完全绕着孔周边的那一部分铜环 、、孔环孔环：：完全绕着孔周边的那一部分铜环完全绕着孔周边的那一部分铜环 4、、PAD：用来连接表面安装元器件的引脚而形成的焊接盘：用来连接表面安装元器件的引脚而形成的焊接盘 、、 ：：用来连接表面安装元器件的引脚而形成的焊接盘用来连接表面安装元器件的引脚而形成的焊接盘 5、、ZIF：零插拔力：零插拔力，指用来接插的连线，指用来接插的连线 、、 ：：零插拔力零插拔力，，指用来接插的连线指用来接插的连线 6、补强、补强 ：为安装零件或接插连接增加基材强度而加贴的一块绝缘材料：为安装零件或接插连接增加基材强度而加贴的一块绝缘材料 、、补强补强：：为安装零件或接插连接增加基材强度而加贴的一块绝缘材料为安装零件或接插连接增加基材强度而加贴的一块绝缘材料 7、、PSA：指软板上某些部分附着一种类似双面胶的材料：指软板上某些部分附着一种类似双面胶的材料 、、 ：：指软板上某些部分附着一种类似双面胶的材料指软板上某些部分附着一种类似双面胶的材料 8、文字印刷、文字印刷：用印刷的方法在板面上标示日期：用印刷的方法在板面上标示日期、符号、符号、字母、字母、图形等、图形等 、、文字印刷文字印刷：：用印刷的方法在板面上标示日期用印刷的方法在板面上标示日期、、符号符号、、字母字母、、图形等图形等 9、金属化孔、金属化孔：孔壁镀的金属层：孔壁镀的金属层，达到不同层间导电图形的互连，达到不同层间导电图形的互连 、、金属化孔金属化孔：：孔壁镀的金属层孔壁镀的金属层，，达到不同层间导电图形的互连达到不同层间导电图形的互连 10、支撑孔、支撑孔：内表面用电镀或其它导电材料增强的孔：内表面用电镀或其它导电材料增强的孔 、、支撑孔支撑孔：：内表面用电镀或其它导电材料增强的孔内表面用电镀或其它导电材料增强的孔 11、非支撑孔、非支撑孔：没有电镀或其它导电材料增强的孔：没有电镀或其它导电材料增强的孔 、、非支撑孔非支撑孔：：没有电镀或其它导电材料增强的孔没有电镀或其它导电材料增强的孔 12、凹陷、凹陷：多指基板铜面上受到较大面积的压力而呈现的痕迹：多指基板铜面上受到较大面积的压力而呈现的痕迹 、、凹陷凹陷：：多指基板铜面上受到较大面积的压力而呈现的痕迹多指基板铜面上受到较大面积的压力而呈现的痕迹 13、分层、分层：指保护层与基材的分离：指保护层与基材的分离 、、分层分层：：指保护层与基材的分离指保护层与基材的分离 14、异物、异物：在导体上有外来的杂质混入其中：在导体上有外来的杂质混入其中，这些异物可能造成线路间的漏电或短路，这些异物可能造成线路间的漏电或短路 、、异物异物：：在导体上有外来的杂质混入其中在导体上有外来的杂质混入其中，，这些异物可能造成线路间的漏电或短路这些异物可能造成线路间的漏电或短路 15、镀瘤、镀瘤 ：镀铜造成的板面：镀铜造成的板面、线路边缘、线路边缘、孔口或孔壁上的瘤状粒子、孔口或孔壁上的瘤状粒子 、、镀瘤镀瘤：：镀铜造成的板面镀铜造成的板面、、线路边缘线路边缘、、孔口或孔壁上的瘤状粒子孔口或孔壁上的瘤状粒子 16、针孔、针孔 ：指见底材的小洞：指见底材的小洞 、、针孔针孔：：指见底材的小洞指见底材的小洞 17、针眼、针眼、缺损、缺损：线路边缘或中间的制品造成底材暴露：线路边缘或中间的制品造成底材暴露，减小线宽等，减小线宽等 、、针眼针眼、、缺损缺损：：线路边缘或中间的制品造成底材暴露线路边缘或中间的制品造成底材暴露，，减小线宽等减小线宽等 18、渗金、渗金、渗锡、渗锡：焊料沿着导体渗入覆盖层：焊料沿着导体渗入覆盖层 、、渗金渗金、、渗锡渗锡：：焊料沿着导体渗入覆盖层焊料沿着导体渗入覆盖层 19、孔环、孔环：指绕在通孔周围的铜环：指绕在通孔周围的铜环 、、孔环孔环：：指绕在通