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东南大学无锡分校 第二章 器件技术基础 东南大学无锡分校 §2.1集成电路类型 东南大学无锡分校 一、按功能结构分类 1. 模拟集成电路（线性电路） 以放大器为基础的 电路 2. 数字集成电路 以门电路为基础的电路 3. 数/模混合集成电路 ＊制造工序各异，但基本制造工艺相同 东南大学无锡分校 二、按制造工艺分类 1. 半导体集成电路 2. 薄膜集成电路 三、按集成度高低分类 SSI、MSI 、LSI 、VLSI 、ULSI 东南大学无锡分校 四、按构成集成电路集成的晶体管分类 1. 双极型集成电路以双极型平面晶体管为主要器件 制作工艺复杂，功耗较大 2. 单极型集成电路以MOS晶体管为主要器件 制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路 ＊都是数字电路 五、按应用领域分类 1. 标准通用集成电路 2. 专用集成电路 东南大学无锡分校 六、按外形分类 1. 圆形 2. 单列直插型 3. 扁平型 4. 双列直插型 §2.2无源器件 东南大学无锡分校 传输电流，不控制电流方向 一、集成电路电阻结构 金属接触 金属接触 薄膜型电阻 SiO2 SiO2 东南大学无锡分校 基极 集电极 集电极 金属接触电阻 RBC REC RCC RBB REB + RCB n p- + n 体电阻 p- Substrate 晶体管中的寄生电阻 二、集成电路电容器结构 东南大学无锡分校 金属接触到第一层多晶 金属接触 第二层掺杂 多晶层 第一层掺杂