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HyperLynx 入门指南 HyperLynx 入门指南 目录 使用叠层编辑器进行阻抗计算 使用LineSim 进行布线前仿真 LineSim 串扰分析 BoardSim 的交互式仿真 BoardSim 端接向导 BoardSim 串扰分析 BoardSim 板级分析 BoardSim 差分和GHz 仿真 直观的IBIS 编辑器 建立一个Databook 模型 HyperLynx 入门指南 使用叠层编辑器进行阻抗计算 在BoardSim 和 LineSim 中均包括一个功能强大的叠层编辑器，使用它可以 很简单地对您的 PCB 进行叠层设计和修改，以及对每个信号层进行特性阻抗的 计算，以便您对信号反射和信号完整性的控制。 特性阻抗 传输线和负载阻抗的匹配，以及选择合适的端接器件的值对信号完整性是很 重要的。BoardSim 和LineSim 的叠层编辑器正是对其控制的开始。 首先请记住特性阻抗Z0 的计算等式： Z0 = √(L/C) 增大电容可以通过一下方式： 加宽走线 减小信号层和参考层的距离 增加介电常数 这样就使等式的分母变大，也就降低的特性阻抗 Z0 。当然，减小电容就使 Z0 增大。 而反射系数的计算等式如下： Refl. % = (ZL - Z0) / (ZL + Z0) 当我们进行PCB 设计时，对那些驱动端上升或下降时间小于等于5ns 的单 HyperLynx 入门指南 端信号线必须进行端接。这个功能能够帮助我们选择合适的端接值，以便我们知 道这个端接值ZL （例如：终端端接），以便我们可以控制信号反射和信号完整性， 或者为了达到理想的目标特性阻抗值，调整优化我们的叠层结构。 建立一个新的LineSim 原理图 点击工具条上的图标“New LineSim Schematic ” ，便可以建立一个 新的LineSim 原理图，或者通过菜单选择 File - New LineSim File… 。 选择工具条上绿色的叠层图标“Edit PCB Stackup ” ，或者通过菜单 的Edit - Stackup…选项，您将看到一个6 层板的叠层结构图以及各层和 介质层的参数。 双击您需要编辑的项目表格，例如介质层厚度、线宽等等，根据需要编 辑顶层、底层和各个走线层、参考层以及介质层的参数，您可以分别选 择Basic 、Dielectric 、Metal 、Z0 Planning 、Custom View 进行各个项目的 编辑。 另外，您可以在左边的叠层参数窗口中通过鼠标拖动的方式对叠层的结 构进行调整，也可以在右边的叠层示意图中进行鼠标拖动的操作。编辑 各项参数，直到得到您需要的特性阻抗值。 增加新的层 在叠层编辑器“Stackup Editor”的左边叠层参数编辑窗口中单击您需要 增加层的位置，单击右键弹出菜单，选择在当前位置的上面或者下面增 加层，如下图所示： 例如，现在要将目前的6 层板改为8 层板，这样我们可以在第三层位置 单击，然后点击鼠标右键选择Insert Below 选项中的Solid Plane 选项， 增加一个GND2 的参考层（层的名称可以增加层后，在Layer Name 的 栏目位置进行修改），用同样的方法，增加一个VCC2 的参考层。增加层 后如下图： HyperLynx 入门指南 增加层后再根据您的需要对各层的参数进行设定，以满足您的特性阻抗 需要。 HyperLynx 入门指南 使用LineSim 进行布线前仿真 在PCB 板上的所有信号中，时钟网络不管对信号完整性还是EMC 辐射问题， 始终都是最应该被关注的。让我们来看看LineSim 是如何帮助您对时钟网络进行 仿真的，以及在您设计原理图时和设计PCB 之前制定物理上的布线约束条