热模拟教学手册.pdf

热模拟教学资料 Rev0.0 2013年03月11 日 [xxx](xxx) [xxx] 李新 版本记录 版本号 概要 版本日期 Rev0.0 首次发行 2013.03.11 n 目的 结合实例，制作笔记本热模拟教学资料来供大家学习，来提高热模拟能力。 n主要内容 • 笔记本热模拟模型的创建准则 • 解析结果的确认 • 热模拟的作业流程 • 注意事项 • 解析对象的设定 • 附录 • 边界条件的设定 • 零件的形状和属性创建 • 功耗的设定 • 网格的创建 • 监控点，Region的设定 • 求解器的控制参数设定 • 解析的实行 Rev0.0 n主要内容 • 笔记本热模拟模型的创建准则 • 热模拟的作业流程 • 解析对象的设定 • 边界条件的设定 • 零件的形状和属性创建 • 功耗的设定 • 网格的创建 • 监控点，Region的设定 • 求解器的控制参数设定 • 解析的实行 • 解析结果的确认 • 注意事项 • 附录 Rev0.0 笔记本热模拟模型的创建准则 n 需要模型化的范围（解析范围） - 除去LCD，只有本体部分模型化 - 本体部分凸起部分削除作成长方形 - 周围空气不需要模型化 n 机器的动作状态 - 固定发热量和风量，作强制对流和稳态解析。 - 负载：3DMark06 Yamaguchi-san ： ⇒At simulation we only judge Ta28 3DMark06. If its result is ok, Ta35 - Ta ：28℃ 3DMark06 and Ctest is OK too because we can add thermal throttling and turbo off when we control @Ta35. - 风量：设计目标值-buffer n 周围条件 - 设想无风，周围空气的温度固定，考虑重力因素。（进气温度和周围温度相同） n 传热方式的考虑 - 考虑热传导，热对流和辐射。 n 向框体外的散热（边界条件） - 向筐体外的散热，可以指定特定的传热率（计算获得）。 n 模型简化 - 考虑到减轻解析作业，关键部位详细建模（可能造成传热问题的点）。其它的尽量简化。 n 形状参数 - 关于事先知道的形状参数（有哪些部品和它们的位置在哪） ,应用FLOTHERM的Active ／De-Active功能、 做成相同的解析模型。 Rev0.0 n主要内容 • 笔记本热模拟模型的创建准则 • 热模拟的作业作业作业流程 • 解析对象的设定 • 边界条件的设定 • 零件的形状和属性创建 • 功耗的设定 • 网格的创建 • 监控点，Region的设定 • 求解器的控制参数设定 • 解析的实行 • 解析结果的确认 • 附录