材料连接技术1316.pptx

材料连接技术Materials Welding and Joining Techniques ;电子组装互联与连接技术;无焊绕接技术是用一种专用工具—绕接器，对单股实心裸导线施加一定拉力，使之按规定的圈数紧密的缠绕在带有棱边的接线柱上，使导线与接线柱形成牢固连接接点的技术，从而达到可靠的电气连接。 是一种不同于螺钉连接、焊接、压接、刺破接连的连接方式。;50年代美国贝尔电话实验室早期首次研究，并于1953年获得了成功应用于自动电话机。美国国家航空、空间管理局、联邦航空协会和国防部等部门相继采用了绕接工艺。 1960年前后日本用于电话自动交换机、计算机、电视机和录音机等各种电子设备。英国、联邦德国、加拿大、法国、苏联、罗马尼亚、南斯拉夫等也相继采用。 70年代初期，中东、远东、南美和非洲一些国家也开始采用绕接工艺。 70年代大中型计算机的PCB-PCB和PCB分机都采用绕接工艺。;我国20世纪70年代中期首先开始在通讯设备和计算机设备上进行绕接工艺的试用和研究，并开始了绕接专用的工具、测试工具、接插件和导线的批量生产，研制了半自动绕接机。 应用相继扩展到载波机、电气仪表及其它数控设备的制造上。 1983年制定了我国邮电部YD304-83绕接标准。;绕接法的优点：;绕接点使用的导线头比锡焊点的长， 多股导线不能进行绕接， 直径大于1.32 mm的导线目前还不能进行绕接， 生产或维修中需要改换错绕点时比锡焊麻烦， 再进一步提高装配密度比较困难。;（1）绕接技术的基本原理及其方法;绕头是一个可以回转的心轴，沿轴心开孔的叫接线柱孔，用来套在固定的接线柱上； 和轴心开孔平行的，在绕头边缘上的一个较长的小槽孔，即导线孔，用以容纳导线。 绕头外面为固定的绕套，用以约束和限制导线。;绕接主要是一种依靠材料弹性的压力连接，和其它几种电气上常见的压力连接有一定的共同性，但比它们优越。;无焊绕接接点必须满足的要求：;为了估计接点是否能在种种情况下满足这些要求，需要把这些要求转化为实际的试验。并且将工程上的和制造中的因素考虑进去。这些试验主要从电气和机械两个方面对接点的性能和可靠性作出评价，采用的方法有：;5.4.2 压连接;可拆压接-连接器;用线扎、电缆、扁平电缆、挠性印制电缆、同轴电缆进行互连与连接器连接。;接触簧片是连接器的关键零件，其形状、材料、预应力设计决定连接器的接触质量与可靠性。 为确保接触可靠，获得稳定的低接触电阻，簧片必须对触点施加一定的法向力压力。 簧片材料一般用铂青铜，弹性好，可热处理，永久疲劳变形小，但价格贵，一般用在重要场合 锡磷青铜价格便宜，弹性差，易疲劳，一般用在普通场合制造。;5.5 再流焊技术;再流焊是指预先在 PCB 焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，经固化（在采用焊膏时）后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。 目前再流焊技术主要包括：热板传导再流焊、红外辐射加热再流焊、热风炉再流焊、气相加热再流焊，这些焊接方法都属于整体加热方式。;方法;再流焊的主要工艺特征： 用焊剂将要焊接的金属表面洗净(去除氧化物等)，使之对焊料只有良好的润湿性； 供给熔融焊料润湿金属表面，布焊料和被焊金属间形成金属间化合物。;回流焊的温度曲线主要包括四个阶段。;5.5.2 再流焊的主要焊接缺陷;（2）立碑(man哈顿现象);立碑指片式元??件在遭受急速加热情况下发生翘立的现象。导致立碑的原因主要为急热。急热使元器件两端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，元件翘起。因此，加热时温度分布均衡，避免急热的产生。;（3）润湿不良;（4）黑焊盘 ;（5）焊点空洞;调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件。 锡膏中助焊剂的比例适当。 避免操作过程中的污染情况发生。;（6）锡须