SMT用锡膏使用过程中常见问题之原因分析.docVIP

焊接短路经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件间。 ■ 焊膏过量:钢网厚度及开孔尺寸不恰当，印刷支撑不平或支撑点分布太少，PCB 的平整性差及钢网的张力不符合标准和钢网清洗没有按照规定，引起局部或者整体锡厚。 [建议对策]根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网，根据测量锡膏厚度的 CPK值，调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数，定时检查钢网张力符合标准，根据产品选择适合的自动及手动清洗钢网的方式和频率 。 ■ 印刷偏移过大:PCB固定装置不佳，机器手动或者自动定位及矫正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。 [建议对策]调整印刷机固定装置，调整印刷精度及可重复性，增加 PCB光识别能力。 ■ 焊膏塌边， 包括以下三种:A）印刷塌边 焊膏的粘度较低，触变性差，印刷后发生流动塌边；钢网孔壁粗糙有凸凹，印刷时渗锡，脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象，刮刀压力过大造成锡膏成形破坏。[建议对策]选择粘度适中的焊膏；采用激光切割或其它较好的钢网；降低刮刀压力。 B）贴装时的塌边 贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时，压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。 [建议对策]调整贴装压力及贴装高度。 C）焊接加热时的塌边 回流预热升温过快，焊膏中的溶剂成分挥发速度过快，致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。 [建议对策]根据锡膏置供应商提供的 Profile 参数（温度、时间）设置炉温 。 ■ 细间元件 Pad的位置、长度、宽度设计与元件脚分布、尺寸不搭配。 [建议对策]新产品试做开始时确认搭配是否符合 PCB或者元件设计规范 。 Top↑  锡珠Solder Ball ■ 在“SMT表面贴装”焊接制程中，焊锡珠的产生原因是多方面，回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度，焊膏的组成及氧化度、钢网（模板）的制作及开口、焊膏是否吸收了水分，装贴压力” 元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、.以及其它外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。锡珠一般主要发生在Chip元件周围，尺寸一般在0.2-0.4mm之间，锡膏回温不充分，开封后造成吸潮形成锡珠。[建议对策]模板的制作及开口。我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。在印刷焊膏时，容易把焊膏印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生焊锡珠。因此，我们可以这样来制作模板，把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小１０％，另外，可以更改开口的外形来达到理想的效果。模板的厚度决定了焊膏的印刷厚度，所以适当地减小模板的厚度也可以明显改善焊锡珠现象。我们曾经进行过这样的实验：起先使用０．１８ｍｍ厚的模板，再流焊后发现阻容元件旁边的焊锡珠比较严重，后来，重新制作了一张模板，厚度改为０．１５ｍｍ，再流焊基本上消除了焊锡珠。 ■ 印刷工艺的不确定性也是影响印刷质量的重要因素，比如没有性能良好的印刷设备，印刷方法不正确，刮刀压力等等制约因素。[建议对策]选择性能优良的印刷设备，严格按照工艺要求进行作业。确保印刷的精确性，从而达到良好的焊接效果。 ■ 锡膏回温不充分，开封后造成吸潮。[建议对策]按锡膏厂家规定的回温时间在室温条件下单独回温，也可通过锡膏搅拌机可加速回温。 ■ 锡膏含氧量过多，锡粉颗粒度不好，锡粉氧化严重。[建议对策]选用锡膏生产控制条件好的厂商。 ■ 环境温度过高或者湿度过大，一般温度越高，锡膏黏度就越小，湿度越大，吸湿后的锡膏里面搀杂有水分在回流时也容易造成锡珠飞溅。[建议对策]生产环境温度控制在 25+-3 ，湿度控制在 50%+-10%。 ■ 回流焊预热不充分，在进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大落差，即在预热后段至焊接开始阶段升温过快导致溅锡产生了锡珠；另预热升温太快，锡膏发生热坍塌，被挤出的部分锡膏在回流时无法拉回而产生了锡珠。[建议对策]按照锡膏供应商建议的炉温曲线调配炉温。 ■ PCB 在印刷或搬运过程中，有油渍或水分粘到 Pad 上。[建议对策]严格管控作业，在生产时尽量不人为移动 PCB ，或者带手套拿板边。 ■ 焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂。 [建议对策]要求供应商支持解决，严格控制原材料。 ■ 印刷后的锡膏被过度挤压造成形状的严重破坏。[建议对策]控制贴片压力或者人为因素。 ■ PCB焊盘设计不当、Stencil开孔及厚度设计不当。[建议对策]更改这方面的设计（钢网开防锡珠设计），使元件与印刷的锡膏很好的搭配。 Top↑  焊后板面有较多残留物 　　板面较多残留物的存在，既影响了板面的光洁程度，对 PCB 本身的电气性也有一定的影响；主要原因有以下两个方面。 ■ 在推广焊锡膏时，不了解客户的板材