PCB制造流程及原理详解.pdfVIP

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2017-09-17 发布于湖北
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PCB制造流程及原理详解.pdf

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PCB制造流程及原理详解

PCB Fabrication Technics Flow Introduction Written by ： Ramon 雷继锋 Date: Jun. 13th,2010 PCB加工流程开料依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作 40in 36in 48 in 48in 42in 48in 內层线路制作将内层底片图案以影像转移到感光干膜上感光乾膜 Dry Film 贴干膜干膜(Dry Film) ：是一种干膜(Dry Film) 內层能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 Inner Layer 之阻剂内层合页夹底片（负片）曝光 UV光內层底片感光干膜內层曝光后感光干膜內层內层影像显影感光乾膜 Developing 內層 Inner Layer 将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照射的部份干膜留下射的部份干