前后清洗工艺培训.pptVIP

2、PECVD镀膜后的白点片 白点片产生的原因： 1、前清洗的蓝黑点片未返工直接下传造成 （这样的白点仿佛看起来在蓝色的膜的里面）； 2、后清洗的碱槽有结晶盐析出造成的； 3、碱槽循环流量低； 3、PSG未去除干净； 解决方法： 根据不同情况，可通过可检查碱槽喷淋；在碱槽加适量碱；在酸槽加适量酸来解决。平时也要不间断的，时刻关注碱槽的情况。 1.关于wafer jam（叠片）报警 出现此类报警时，工艺人请设备人员调整滚轮并取出碎片。如果是滚轮原因造成上述报警，同时上级决定暂时不能停机，可选择不在报警道投片，待工艺换药或设备PM时要求设备人员进行相应调整。此外可要求生产人员可适当增大放p片间距，设备人员需检查各段滚轮是否正常工作，设备中是否出现卡片、碎片。如果出现上述异常，需及时片间距，减少叠片的发生。 2.关于temperature（温度）报警 出现此类报警时，工艺人员需确认coolingunit在工作，确认有循环流量，然后等待并观察温度是否降低。如果温度没有下降趋势，通知设备人员进行检查。 四、 RENA机台常见报警信息 * 3.关于pump（泵）报警 出现此类报警时，工艺人员需确认报警槽的溶液量是否达到液位要求，循环是否正常。如有异常，补加药液并手动打开槽体循环。同时要求设备人员检查该槽喷淋滤芯是否正常。 4.关于dry（风刀）报警 出现此类报警时，工艺人员需检查外围供气压力是否正常，风刀有无被堵并及时通知外围人员或设备人员作出相应调整。 5.关于刻蚀槽flow（流量）报警 出现此类报警时，工艺人员需检查是否有碎片堵住药液入口。如有碎片需取出后，将药液打入tank混匀溶液后重新将药液打入bath中。如果流量不稳定报警，需要求设备人员检查相应传感器。 6.关于overfilled（溶液过满）报警 出现此类报警时，工艺人员需要求设备检查液位传感器是否正常工作如果确实过满，则需要手动排掉部分药液，直到达到生产液位要求。 7.关于 tank empty（储药罐空）报警 出现此类报警时，说明外围相应储药罐中的药品已空，需及时通知外围人员添加药液。 8.关于 valve blocked（阀门被堵）报警 出现此类报警时，则有阀门被堵，必须立即通知设备人员处理。 前后清洗的常见异常处理 1.腐蚀厚度异常处理流程： 处理方法： 1.调节滚轮速度和刻蚀槽温度； 滚轮速度和刻蚀槽温度可直接在主操作界面对应单元中修正。 修正后的实际滚轮速度范围应控制在0.9～1.8m/min，刻蚀槽 温度修正范围为5～8℃。如果改变工艺参数后需长时间使用该 工艺，建议在工艺操作权限（process）下recipe相应操作单 元更改参数，然后将更改后的recipe写入PLC。 2.腐蚀厚度过小时，刻蚀槽可按照设定比例同时补加HNO3和HF， 可根据实际腐蚀量的情况确定补加量，但是单次补加量不宜过 多。同时可在保证不过刻的情况下，适当提高流量。  3.前清洗腐蚀厚度过大时，可在制绒槽中适量补加DI water， 但是不建议补加过多DI water。可通过调节系统自动补加 药液的量以减小腐蚀厚度。 4.但是在后清洗腐蚀厚度过大时，一般不建议补加DI water， 如需补加DI water，则仅允许少量补加，以免造成过刻。 可适量补加H2SO4，适当降低流量，抬高液面，但同时需兼 顾边缘刻蚀情况。需注意H2SO4不可补加过多，以免造成刻 蚀槽温度升高，导致腐蚀厚度及边缘刻蚀异常。 2.滚轮印处理流程（前清洗） 3.滚轮印处理流程（后清洗） 4.硅片表面吹不干处理流程 影响片子表面吹不干的因素主要有以下几个方面： 1.风刀的大小和角度 2.酸槽中HF的浓度 3.碱槽酸槽和水洗槽的喷淋好坏 4.外围气压的大小 5.来料本身 6.制绒槽药液的质量等 1、 观察片子表面吹不干的状况，如果仅仅有规则性地出现在固 定的一道或者几道，则可基本断定风刀出现问题，请设备人员帮助检查风刀是否被堵住。 2、 如果片子吹不干不是出现在固定的道并且没有规律，则按上述流程作相应处理。 分析处理方法： 5. 前清洗硅片表面未洗净处理流程 硅片表面发黄 原因： 1.碱槽喷淋故障； 2.碱槽不循环； 3.碱槽流量低或浓低； 4.结晶盐析出堵塞滤芯导致碱槽循环不畅； 清洗后表面脏污 原因： 1.某个槽体循环异常 2.制绒槽药液异常 3.来料异常 4.喷淋或风刀异常 手指印 原因： 1.生产人员裸手碰片 2.手套未按规定定时更换； 6.后清洗蚀刻情况处理 Thanks for your attention! 一般的过刻可分为： 单边过刻、四边过刻、