Elesstroless Plating 化学镀.pptxVIP

Electroless Plating;Electroless Plating;The deposition of metals on a catalytic surface from solution without an external source of current.;Advantages and Disadvantages;;;为实现电荷交换沉积，被镀的金属Ml(如Fe)必须比沉积金属M2(如Cu)的电位更负。金属M2在电解液中以离子方式存在。工程中称它为浸镀（immersion plating）。当金属Ml完全被金属M2覆盖时，则沉积停止，所以镀层很薄。铁浸镀铜，铜浸汞，铝镀锌就是这种电荷交换。浸镀不易获得实用性镀层．常作为其它镀种的辅助工艺;Contact process; ;;;;Food processing;Automotive;Chemical Industry;Aerospace Industry;;Electroless Nickel Plating;;The principle of Electroless Nickel Plating; hydrogen ion theory ;Hydride theory;Electrochemical Theory; 上述三种理论对化学镀镍的过程都能作出了一定解释，但都不能完全解释所有现象。这三种理论中，原子氢态理论得到较广泛的承认。 需要指出的是，由于化学镀镍的槽液复杂，镀覆过程中的反应类型和机理尚不很清楚，特别是多元镍合金槽液中的反应更难彻底查明。 还原剂氧化释放电于过程需要能源和具有催化作用的金属表面。能源可从加热槽液获得，而催化金属，只有元素周期表中第Ⅷ族金属如钯、铑、铂、铁、钴、镍和少数贵金属如金、银等。这些金属之所以具有催化性质，主要是由于原于结构中外层的d电子起到脱氢剂的作用。;Thermodynamic and Kinetic Analysis ;The Compositions and Effects of Ni-solution;;;;;;; ;;The effects of Complexing agent;序号;（1） The fourth main-group elements. e g the compounds of S、Se and Te etc （2)Some of Oxygenated Compounds. e g AsO2- IO3- BrO3- NO2- MoO42- and H2O2 etc （3） The heavy metal ions. e g Pb2+ Sn2+ Sb3+ Cd2+ Zn2+ Bi3+ etc （4） water soluble organics;稳定剂对镀速的影响;Accelerator@;;Buffering agent@;化学溶镀镍液中亚磷酸镍沉淀与pH值和H3PO3浓度的关系 ;;pH值起末;Other components;组成和工艺;Structure and Properties of Electroless Coating;Appearance;;Structure and Properties of Electroless Coating;Physical properties ;Density ;;Even-plating Capacity;Impact of chemical plating combination of factors;Hardness and heat treatment@Hardness;镀浴;;Pretreatment and Post-treatment of Electroless Plating ;Pretreatment and Post-treatment of Plating ; 化学镀层 本身就是化学沉积反应的催化剂，而需要化学镀镍的基体材料几乎可以是任何一种金属或非金属材料。根据对于化学镀镍过程的催化活性，基体材料 可按下列分类;;;;;Copper and copper alloy plating pre-treatment;;高密度印制电路表面选择性化学镍，然后在化学镀镍层表面上浸镀镍金或化学镀金0.3～0.8um，将可大大提高表面电连接性能;Copper Electroless plating;Copper electroless plating;Principle;Principle;Principle ;Principle;Principle;Bath composition;Effect of proc