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特性阻抗板制作规范
1 说明
本规范为基于板材、半固化片为生益覆铜板公司的,生产工艺为常规电镀、干湿膜、蚀刻
工艺,特性阻抗计算模式采用POLAR CITS25 计算软件模式,特性阻抗测量仪器为POLAR
CITS500S 测量仪的特性阻抗板工艺制作参考规范文件!本制作规范未陈述的按常规板制作
规范。
2 阻抗值工程设计计算基准
阻抗线设计类型
A、单回转式阻抗线设计
B、单直式阻抗线设计
C 、双直式阻抗线(差动)设计
2.2 阻抗线上、下线宽差计算基准
工艺 下线宽—上线宽的差(mil)
负片酸蚀 正片碱蚀
Hoz 基铜 0.2 ——
1oz 基铜 0.4 ——
1/3oz 基铜+整板镀铜 孔铜≥18um 0.4 ——
Hoz 基铜+整板镀铜 孔铜≥25.4um 0.7 ——
1/3oz 基铜+整板镀铜 孔铜≥25.4um 0.5 ——
Hoz 基铜+整板镀铜2-5um+ 图形镀铜 孔铜≥25.4um —— 1.0
Hoz 基铜+ 图形镀铜 孔铜≥18um —— 0.6
1/3oz 基铜+ 图形镀铜 孔铜≥12.7um —— 0.5
1/3oz 基铜+ 图形镀铜 孔铜≥25.4um —— 0.6
Hoz 基铜+盲孔板两次镀铜 —— 1.0
注:上、下线宽差是根据目前蚀刻线的能力为依据,当蚀刻线的能力改变时需作修改!
2.3 线路铜厚计算基准
工艺 线路铜厚(mil)
负片酸蚀 正片碱蚀
Hoz 基铜 0.6 ——
1oz 基铜 1.3 ——
1/3oz 基铜+整板镀铜 孔铜≥18um 1.5 ——
Hoz 基铜+整板镀铜 孔铜≥25.4um 1.8 ——
1/3oz 基铜+整板镀铜 孔铜≥25.4um 1.6 ——
Hoz 基铜+整板镀铜2-5um+ 图形镀铜 孔铜≥25.4um —— 1.8
Hoz 基铜+ 图形镀铜 孔铜≥18um —— 1.7
1/3oz 基铜+ 图形镀铜 孔铜≥12.7um —— 1.4
1/3oz 基铜+ 图形镀铜 孔铜≥25.4um —— 1.5
Hoz 基铜+盲孔板两次镀铜
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