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第3章 双极晶体管直流特性

双极型晶体管的符号在图的下方给出,发射极的箭头代表发射极电流的实际方向。 从外表上看两个N区,(或两个P区)是对称的,实际上发射区的掺杂浓度大,集电区掺杂浓度低,且集电结面积大。基区要制造得很薄,其厚度一般在几个微米至几十个微米。 5、共发射极输出特性 以输入端的IB 为参变量,输出端的 IC 与VCE 之间的关系。 由共发射极电流电压方程: E C B P N IB IC N E VCE 上式中: 或: 消去VBE ,得: 当 VBC = 0,或VBE = VCE 时, 在放大区,VBC 0 ,或VBE VCE , ICEO 代表基极开路 ( IB = 0 ) 、集电结反偏 ( VBC 0 ) 时从发射极穿透到集电极的电流,称为共发射极反向截止电流,或共发射极穿透电流。  共发射极输出特性曲线: 图中,虚线表示VBC = 0 ,或VCE = VBE ,即放大区与饱和区的分界线。在虚线右侧,VBC 0 ,或VCE VBE ,为放大区;在虚线左侧,VBC 0 ,或VCE VBE ,为饱和区。 3)两种输出特性曲线的比较 第一,共射极输出特性曲线中,较小IB的变化将引起较小IC的变化;第二,共射极输出特性曲线随VCE增加而上翘;第三,共射极输出特性在VCE下降为零前IC就已经开始下降,而共基极输出特性曲线在VCB=0时还保持水平,要到VCB为负值时才开始下降。 几种反向电流的小结: (1) IES :VBE 0 、VBC = 0 时的 IE ,相当于单个发射结的反向饱和电流。 (2) ICS :VBC 0 、VBE = 0 时的 IC ,相当于单个集电结的反向饱和电流。 (3) ICBO :VBC 0 、IE = 0 时的 IC , 在共基极电路放大区中, 当发射极开路时,发射结上存在浮空电势,它的存在使ICBO不同于ICS 浮空电势产生的原因: 发射极浮动电势是指当发射极开路,集电结处于反偏时,发射极的对地电压。当集电结反偏时,集电结抽取基区的电子(npn),一般情况下,WB<<LB,因此少子浓度降低将延伸到发射结边界,从而破坏了发射结原来的的平衡状态,引起电子从发射区向基区扩散,发射区失去电子,缺少负电荷,因此发射结处于反向偏置,即出现浮动电势。 ICBO计算公式 ICS的测试电路 ICBO的测试电路 + PN结的反向电流由扩散电流和产生电流构成,产生电流不遵守该关系式,只是一个PN结的反向电流。 ICEO计算公式 ICEO较ICBO大β倍的原因 + = 6、基区宽度调变效应——厄尔利效应 在共发射极放大区,由前面的公式,IC =βIB + ICEO , IC 与VCE 无关。但在实际的晶体管中,IC 随VCE 的增大会略有增大。 原因:当VCE 增大时,集电结反偏增大(VBC = VBE - VCE),集电结耗尽区增宽,使中性基区的宽度变窄, 基区少子浓度分布的梯度 增大,从而使IC 增大。这种现象即称为 基区宽度调变效应,也称为 厄尔利效应。 WB WB WB WB x N N P 0 0 np(x) 当忽略基区中的复合与 ICEO 时, 中的部分,即 。 上式中: 称为 厄尔利电压 。 ,称为 共发射极增量输出电阻。 ,为集电结耗尽区进入基区 对于均匀基区, 或: 可见,为减小厄尔利效应,应增大基区宽度WB , 减小集电结耗尽区在基区内的宽度 xdB ,即增大基区掺杂浓度 NB 。 如果假设 ,则无厄尔利效应, 此时 IC 与VCE 无关。 实际上, ,故VA 与 r0 均为正的有限值, VA 的几何意义: 1、共基极接法中的雪崩倍增效应和击穿电压 已知 PN 结的雪崩倍增因子 M 可以表示为: 它表示进入势垒区的原始电流经雪崩倍增后放大的倍数。 在工程实际中常用下面的经验公式来表示当已知击穿电压时 M 与外加电压之间的关系: 当|V|= 0 时,M = 1 ; 当|V|→ VB 时,M → ∞ 。 锗PN 结: 硅PN 结: S = 6 (PN+) S = 3 (P+N) S = 2 (PN+) S = 4 (P+N) §3-5 晶体管的反向特性 对于晶体管

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