【2017年整理】高温电力载波芯片BSC-HT3手册.pdfVIP

    Bestrong‐tech                 高温电力载波芯片 BSC‐HT3 手册  综述  关键特性  BSC‐HT3 是一颗基于正交频分多载波技术的 集“物理层 +MAC 层+ 网络层”于一体， 抗干扰、长距离传输高温电力载波芯片，通 单芯片实现通讯功能。  信频段为 10kHz~500kHz，线上有效数据传输 芯片包含模拟前端和 SOC，单芯片数模 率最高可达 115kbps （可继续升级速率）。单 混合将所有功能高度集成  芯片架构集成了 SOC 和模拟前端，外围电路 抗强噪声干扰的数字信号处理算法,  极其简化，最大限度了保证了高温整机的一 可支持 1024 节点  致性和稳定性。成熟工艺使芯片可工作于 完整的硬件设计 （评估版、小尺寸 PCBA）  125℃度高温，并备有评估版及小尺寸可直 现成的软件代码  接使用的 PCBA 组件。现成的透传代码帮助 无中继传输距离可达 5Km，线上有效数 用户快速完成整机设计。BSC‐TH3 可用于最 据率从 9600bps 到 115200bps （还可继 低成本的高温电力载波方案设计。  续提升）    128K e‐flash 片内储存器，支持嵌入式网 参数与指标  络协议的中继组网  参数 值 参数 值 内置两个可灵活配置的多功能 UART  系统时 19.2 频率范围 3~500 内置三个8/16 位定时/计数器，一个看 钟/MHz /kHz 门狗定时器  采样率 1.2 调制方式 DB/Q/8PSK 内置程序存储器编程接口，支持在线系 /MHz 统编程（UART）  FFT 点数 1024 鲁棒模式 Robo2/4/8 具有 10 个 GPIO 端口，其中两路 GPIO 可用子 419 ADC/DAC 10 bit 具有 15mA 的驱动能力  载波数 位宽 具有可独立配置的外部 IO 中断功能  子载波 1.17 AGC 增益 -20~102 片内 2 个 LDO，采用 3.3V 单电源供电  间隔/kHz /dB 内置 I2C 接口模块  灵敏度 0.1uV 供电 3.3~3.6V 温度适用范围 ‐40 ℃ ~ 125℃  温度 125℃ 耐压 HBM-2KV ，   MM-200V       芯片架构