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? 1、CPU 3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理） AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议） ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测） ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择） AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集） ALAT（advanced load table，高级载入表） ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元） Aluminum（铝） AGU（Address Generation Units，地址产成单元） APC（Advanced Power Control，高级能源控制） APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器） APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转） ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲） ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存） ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展） BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层） BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列） BHT（branch prediction table，分支预测表） Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒） BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元） BP（Brach Pediction，分支预测） BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器） BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器） CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列) CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线) Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率 CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒） CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程） CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体） CMOV（conditional move instruction，条件移动指令） CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机） CLK（Clock Cycle，时钟周期） CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理） CMS（Code Morphing Software，代码变形软件） co-CPU（cooperative CPU，协处理器） COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度）） COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存） Copper（铜） CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列） CPI（cycles per instruction，周期/指令） CPLD（Complex Programmable Logic Device，複雜可程式化邏輯元件） CPU（Center Processing Unit，中央处理器） CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程） CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装） CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3） Data Forwarding（数据前送） dB（decibel，分贝） DCLK（Dot Clock，点时钟） DCT（DRAM Controller，DRAM控制器） DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理） Decode（指令解码） DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线） DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构） DP（Dual Processor，双处理器） DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理） DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程） DST（Deplet